工艺-EDA365

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PCB设计时应考虑的几个问题

随着PCB行业的蓬勃发展.越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和制造中来.但由于PCB制造涉及的领域较多.且相当一部分PCB设计工程人员(Layout人员)没有从事或参与过PCB的生产制造过程.导致在设计过程中偏重考虑...

PCB设计

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PCB设计
工艺

发布时间：2022-06-10

全面解析LED的100多种封装结构形式

LED封装技术的要素有三点:封装结构设计.选用合适封装材料和工艺水平.目前LED封装结构形式有100多种.主要的封装类型有Lamp系列40多种.SMD(chipLED和TOP LED)系列30多种.COB系列30多种.PLCC.大功率封装.光集...

显示技术

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发布时间：2022-04-18

LED芯片知识详解

LED行业发展日新月异.每天都有新信息.新科技出来.竞争犹如逆水行舟不进则退.今天你充电了吗?LED芯片也称为led发光芯片.是led灯的核心组件.也就是指的P-N结.其主要功能是:把电能转化为光能.芯片的主要材料为...

显示技术

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发布时间：2022-04-18

半导体测试探针如何被高度垄断

随着芯片性能的日益提升.芯片复杂度越来越高.为了保证出厂的芯片品质.芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视.在测试系统中需要用到一种重要的配件便是测试治具.包含设备连接治具(Docking).探针台接口板(PIB...

半导体生产

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发布时间：2021-09-27

热超声倒装键合机视觉定位系统的设与实现

来源:电子技术应用作者:中南大学李建平邹中升王福亮摘要:通过对芯片热超声倒装键合工艺过程的研究.结合...

技术百科

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芯片
工艺

发布时间：2021-07-23

凌力尔特推出运用SiGe 工艺的运算放大器系列

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出运算放大器系列 LTC6246.LTC6247 和 LTC6248.该系列器件运用一种节省功率的 SiGe 工艺.实现了 180MHz 增益带宽积和 90V/us 转换率.同时每放大器仅消耗 1mA 最...

放大器-比较器-模拟开关

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发布时间：2021-06-08

利用虚拟工艺建模赢得全球半导体技术的竞争

半导体工艺的开发绝非易事.每一代器件研发的难度和成本在不断提升.用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高.如今已经不再适用....

技术百科

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发布时间：2021-05-07

光纤激光切割比传统加工工艺有什么样优势

激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料.使材料很快被加热至汽化温度.蒸发形成孔洞.随着光束对材料的移动.孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝.完成对材料的切割.并且激光切割已经被广泛地应用...

技术百科

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发布时间：2021-04-20

多晶硅企业命系装备和技术

从现有市场行情来看.国内多晶硅价格下跌的趋势将难以改变.国内可将生产成本压低到50美元/公斤以下的多晶硅企业.几乎是凤毛麟角. 森松...

接口

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多晶硅
工艺

发布时间：2021-01-07

LED外延片的生长工艺介绍

早期在小积体电路时代.每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片.现在次微米线宽的大型VLSI,每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片.外延片的制造虽动輒投资数百亿.但却是所有电子工业的基础.u...

显示技术

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发布时间：2021-01-06

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