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微电子
FPGA开发基本流程
FPGA是可编程芯片.因此FPGA的设计方法包括硬件设计和软件设计两部分.硬件包括FPGA芯片电路. 存储器.输入输出接口电路以及其他设备.软件即是相应的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序.目前微电子技术已经发展...
可编程逻辑
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FPGA
soc
微电子
发布时间:2020-05-16
浅谈Silicon Photonics芯片
Silicon Photonics芯片吸引着公司和研究人员的主要原因是成本低.功耗低.其中Si是导光的良好材料.随着CMOS晶体管尺寸逐渐减小.光学器件却无法继续缩减.成了研究人员极其关注的一个研究方向.其实.从上个世纪八...
材料技术
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集成电路
微电子
集成光学
发布时间:2020-05-16
微电子封装的概述和技术要求
近年来.各种各样的电子产品已经在工业.农业.国防和日常生活中得到了广泛的应用.伴随着电子科学技术的蓬勃发展.使得微电子工业发展迅猛.这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展.当今全球正迎来以电子计...
材料技术
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封装
微电子
发布时间:2020-05-15
国际电子生产设备暨微电子工业展发布会举行
计世网 第十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2005年4月12日至15日在上海光大会展中心举行.其发布会今日在京举行.NEPCON展会进入中国后.已成功 举办...
技术百科
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微电子
发布时间:2024-05-07
国家微电子产业基地落户上海 明年产值400
由核心区和扩展区两部分构成.明年微电子产值400亿元 国家微电子产业基地昨天落户张江高科技园区张江集电港.到2005年.上海微电子业产值将达400亿元的目标.市委...
技术百科
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微电子
发布时间:2024-05-07
微电子封装技术的现状与发展趋势
微电子封装是指利用膜技术及微细加工技术.将芯片及其他要素在框架或基板上布置.粘贴固定及连接.引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定.构成整体立体结构的工艺.在更广的意义上讲.是指将封装体与基板连接固定.装配成完整的系统或电子设备.并确定整个系统综合性能的工程....
DSP系统
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芯片封装
微电子
发布时间:2024-05-07
飞兆半导体宣布与吉林华微电子达成代工协议
全球最大的高性能系统功率优化产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布与吉林华微电子股份有限公司 (JSMC) 达成一项为期五年的代工协议.制造选...
技术百科
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半导体
微电子
发布时间:2024-05-07
微电子与光电子集成技术简介
微电子技术已经成为推动现代科学技术飞速发展的主流技术.而光电子技术在能源.通信.人工智能等方面有着极其广泛的应用.微电子技术.光电子技术及生命科学技术己经成为现代科学技术的三大支柱.在过去几十年的发展...
技术百科
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微电子
发布时间:2024-05-07
分析:上海成为全球最佳微电子产业投资地
汇聚近200家微电子企业和3.5万名从业人员.吸引投资超过100亿美元.微电子产业销售收入同比增幅达110%.远远高于全球35%的平均增速.种种数据显示.上海已经成为全球最具吸引力的微电子产业投资地区之一.记者从9...
技术百科
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微电子
发布时间:2024-05-07
希格玛微电子携低成本MCU+语音DSP二合一芯片亮相IIC
荣膺2004年度中国十大半导体IC设计企业之一的北京希格玛晶华微电子股份有限公司(简称希格玛微电子).携其低成本MCU+语音DSP二合一芯片.在第十...
技术百科
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芯片
IC
微电子
发布时间:2024-05-07
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一期总投资5亿,出场即“巅峰”,这家EDA公司凭什么立足?
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