晶圆制造-EDA365

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浅谈ESD保护

目前几乎所有的芯片组都有片上ESD保护.ESD电路放在芯片的外围和邻近I/O焊垫处.它用于在晶圆制造和后端装配流程中保护芯片组.在这些环境中.ESD可通过设备或工厂的生产线工作人员引入到芯片组上.关键的ESD规范包...

材料技术

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发布时间：2024-08-30

晶圆制造的工艺流程

大的方面来讲.晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤.它又可细分为以下几道主要工序:晶棒成长 -- 晶棒裁切与检测 -- 外径研磨 -- 切片 -- 圆边 -- 表层研磨 -- 蚀刻 -- 去疵 -- 抛光 -- 清洗 -- 检验 -- 包装....

集成电路设计

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发布时间：2022-11-11

中芯国际在上海建设12英寸芯片项目

与非网2月9日讯据上海市发改委近日公布的 2021 年上海市重大建设项目清单.中芯国际的的 12 英寸芯片 SN1 项目入选.目前已处于在建状态....

技术百科

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发布时间：2022-08-19

我国半导体全行业销售额与利润不成正比

数据显示.中国电子信息制造业利润约7000亿元.利润率只有5.16%.[经过多方努力.我国半导体产业取得了显著的成效.产业规模快速发展壮大.2017年全行业销售额达到5441亿元."4月12日.在2018年中国半导体市场年会暨...

技术百科

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发布时间：2022-04-29

2020年全球及国内电源管理芯片市场观察

电源管理芯片(Power Management Integrated Circuits).是在电子设备系统中担负起对电能的变换.分配.检测及其他电能管理的职责的芯片.其主要负责识别.控制CPU供电幅值.产生相应的短矩波.推动后级电路进行功率输出....

电源

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发布时间：2021-11-09

晶圆制造过程及应用设备

继联电在2017年进行高阶主管大改组.并宣布未来经营策略将着重在成熟制程之后.格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新执行长Tom Caulfield就任半年多后.于日前宣布无限期暂缓7纳米制程研发.并将资源转而投入在相对成熟的...

材料技术

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发布时间：2021-07-21

专注于提供高性能国产功率半导体芯片天狼芯半导体获数千万元A轮融资

与非网1月8日讯近日.深圳天狼芯半导体有限公司(以下简称[天狼芯半导体")宣布获得数千万人民币A轮融资.由青岛大有资本领投.创享投资跟投.资金将主要用于晶圆采购.产品生产.扩充研发团队及市场推广....

技术百科

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发布时间：2021-07-09

台积电签9笔大单砸6.6亿美元买生产设备

半导体晶圆代工龙头台积电近日一口气公布近期完成九笔设备与厂务采购.总金额逾6.6亿美元(约合215亿元新台币).透过实际加码动作.力抗外资圈看淡半导体景气后市. 台积电大手笔添购设备.透露公司持续看好半导...

工艺设备

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发布时间：2020-07-01

科创板将给大陆半导体带来什么?

科创板上市审核信息披露系统于3月18日正式上线.截至4月3日为止共计有七批44家企业获得受理.且根据大陆证监会资料.目前亦有65档科创板方向基金正筹备申请中.3月22日公布的首批9家申请名单中.半导体企业占了三分...

技术百科

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发布时间：2020-06-18

半导体材料改善对芯片性能提升至关重要

半导体设备大厂应材(Applied Materials)的磊晶设备部门主管Schubert Chu表示.半导体材料的改善在每个制程节点对IC性能提升的贡献度达近90%.该数字在2000年时仅15%. Chu在近日于美国举行的Semicon West展会上接...

技术百科

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发布时间：2020-06-13

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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