晶圆制造-EDA365

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台积电MEMS代工获美ADI订单产能拉高

台积电于微机电(MEMS)代工领域出现重大突破.在试产逾1年后.近期终于获得美商ADI公司MEMS大订单.初步估算未来每月产能需求约2,000~3,000片.对于台积电而言.由过去专注于IC晶圆代工成功跨足至新代工领域.可望进...

技术百科

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MEMS
晶圆制造

发布时间：2020-06-08

干货分享:晶圆制造主要设备有哪些

继联电在2017年进行高阶主管大改组.并宣布未来经营策略将着重在成熟制程之后.格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新执行长Tom Caulfield就任半年多后.于日前宣布无限期暂缓7纳米制程研发.并将资源转而投入在相对成熟的制...

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

台积电让大家感到惊奇的7件事

像过去多年来一样, 在今年的年度科技论坛会上台积电也爆出让人感到惊奇的新工艺技术.它的新工艺路线图, 包括CMOS,Analog,MEMS,RF等领域.以下是在一天的会中对于会议的观察及感受, 1,Morris张去年79岁高令重新...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

英特尔:大连晶圆厂计划没有任何改变

据国外媒体报道.针对近期关于大连晶圆厂建设推迟的传言.英特尔予以否认.并表示仍将按计划在明年投产. 英特尔于两年前宣布了将在中国北部城市大连投资25亿美元建300mm晶圆厂.这是芯片龙头在中国的第一家晶...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

武汉新芯将成国内最大高端芯片基地

11日.武汉新芯完成扩产项目第二次环评公示.环评书显示.武汉新芯拟投资35亿美元.扩产其中部地区首条12英寸集成电路生产线.至2013年底建成后产能达到4.5万片/月.是现在的3倍. 武汉新芯(全称[武汉新芯集成电...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

晶圆双雄再掀12寸厂投资潮业界担忧产能过剩

继台积电提高2010年资本支出达48亿美元.晶圆专工大厂联电3日亦宣布.提高2010年资本支出达12亿~15亿美元.其中约有94%将用于扩充12寸先进制程产能.联电执行长孙世伟表示.联电65纳米成长会非常迅速.45／40纳米世...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

晶圆双雄Q3营收, 台积电季增6.9%联电9.8%

晶圆代工大厂台积电(TSMC)与联电(UMC)日前陆续公布第三季财务报告,其中台积电第三季合并营收为新台币1,122.5亿元.与2009年同期相较增加24.8%.与前一季相较增加了6.9%,联电第三季营收新台币 326.5 亿元.与上季的...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

新芯争夺战最新进展:中芯国际现金注资新芯

武汉东湖新技术开发区管理委员会和中芯国际集成电路制造有限公司日前在武汉市东湖宾馆正式签订合作协议.武汉方和中芯国际将通过现金注资的方式.对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸晶圆生产线专桉实施合资经营...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

德州仪器启用位于美国全球最先进的模拟制造厂

德州仪器 (TI) 宣布启用位于美国德克萨斯州 Richardson 的晶圆制造厂.并预计于十月份将设备迁入厂内.该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会 (USGBC) 认证的环保工厂.预计每年的模拟芯片出货总值将超过 10 亿美元.TI 此...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

大连英特尔首批生产设备进厂

在世界经济形势不佳.芯片巨头英特尔近来大幅调整战略布局的严峻情况下.英特尔大连工厂的首批生产设备顺利运抵.3月23日进入新厂区.总经理柯必杰表示.工厂已经安全地完成了1200万人工时的施工量.工厂建设如期推...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

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