晶圆-EDA365

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大基金助力集成电路产业华虹无锡项目已募资18亿美元

日前.国家集成电路产业投资基金向华虹注资9.22亿美元.助力华虹无锡12寸晶圆厂的建设.至此.备受关注的华虹无锡项目已募得资金18亿美元.各项建设前准备工作有序推进.无锡市新吴区招商局相关人士告诉记者.被业内...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

MEMS产业进入新阶段 8英寸产能大幅扩充

随着MEMS技术的晶圆化.规范化.规模化.尤其是8英寸MEMS加工技术的成熟和商业化.MEMS代工将大大推动整个MEMS产业的发展.成为继CMOS代工之后又一个晶圆代工的增长点. 借助于当代先进的大规模集成电路制造工艺...

技术百科

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发布时间：2020-06-02

一期投资23.3亿,华进半导体晶圆级扇出型封装项目落地合肥

近日.合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式.华进半导体是由中国科学院微电子研究所与长电科技.通富微电.华天科技.中芯国际等多家国内半导体封装.制造上市公司联合投资组成.旨在先...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

苹果延长晶圆代工厂付款周期.自A11开始实施

苹果近来积极检讨各项产品的成本架构.并进行调整.除了已对全球手机芯片龙头高通的专利授权费用发难.且已表态不愿意再支付专利授权费外.也有意改变对iPhone.iPad处理器的晶圆代工厂付款模式.外传苹果方面可能自...

半导体生产

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苹果
晶圆

发布时间：2020-06-01

合肥晶合集成110nm驱动IC单片晶圆已具备量产条件!

电子网消息.2017年9月25日.晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高.同时正式通过客户的产品可靠度验证.已经具备量产条件!合肥晶合集成电路有限公司成立于2015年5月19日.是安徽第一家12吋晶圆代...

半导体生产

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晶圆
110nm

发布时间：2020-06-01

合肥新汇成晶圆凸块封测项目(一期)正式投产

中新网合肥4月21日电 (赵强郝嘉奇) 21日.在海峡两岸300余位半导体企业代表的见证下.合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产.这是安徽首个综合保税区--合肥综合保税区首个工业项目的投产. ...

半导体生产

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晶圆
封测

发布时间：2020-06-01

合肥晶合产业链对接会在合肥新站区召开

合肥晶合集成电路有限公司自2015年入驻合肥新站综合保税区以来.一期项目基本完成建设.作为合肥首条12寸集成电路芯片生产线.该项目计划今年10月投产.2019满年产产后能将达到4万片／月的产量.年产值约35亿元.这...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

合肥市委书记宋国权调研富芯微及合肥晶合

电子网消息.据合肥市政府网站报道.7月21日下午.省委常委.市委书记宋国权调研我市集成电路重点项目.市领导韩冰.韦弋.王翔.王文松陪同调研. 安徽富芯微电子有限公司位于高新区.是一家从事功率芯片研发设...

半导体生产

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芯片
晶圆

发布时间：2020-06-01

台积电:28纳米芯片供不应求将扩大资本开支

北京时间4月9日下午消息.台积电CEO张忠谋今天表示.由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加.台积电今年将加大资本开支. 台积电表示.28纳米技术的需求[远超我们的预期".28纳米是该公司目前最先进的生产工艺...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

台积电证实智能手机晶圆出货今年恐下滑

电子网消息.台积电昨天日法说会.透露今年移动设备晶圆出货量将下滑的讯息. 间接印证先前传出今年包括苹果与安卓两大手机销售动能不佳的说法.业界认为.台积电的客户群广泛.以此来看.等于预告今年智能手机市场...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

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第二十六届高交会：是时候放出些元宇宙"大招"了

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