晶圆-EDA365

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Crossing Automation公司前端自动化业务增长强劲

Crossing Automation公司今天宣布.公司的前端常压晶圆自动装置订单大幅增长.主要的推动力来自于公司对Spartan.Falcon和IsoPort技术的多个成功的创新设计.以及Spartan.Falcon.IsoPort.200mm产品和RFID系统等传...

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发布时间：2020-05-16

联电65纳米以下比重大跃进二季度将达25%

联电在先进制程有所进展.联电执行长孙世伟表示.该公司在40纳米良率持续提升.28纳米后闸极(HK/MG)技术也将于2010年底达到 IP试制能力.20纳米也于2010年初与客户合作进行规画.孙世伟看好65纳米以下先进制程技术发...

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发布时间：2020-05-16

联电完成集成电路晶圆产品碳足迹查证

晶圆代工大厂联电(2303)昨(16)日宣布.完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」(Carbon Footprint Verification)查证. 联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」.进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查.经...

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发布时间：2020-05-16

清华大学与TSMC携手共创65 nm研发里程碑

清华大学与TSMC 16日共同发表65nm产学合作成果.藉由TSMC所提供的65nm制程晶圆共乘服务.清华大学微电子学研究所在半数字锁相环(Phase Lock Loop)以及模拟/数字转换器(Analog Digital Converter)二项研究上创下世界...

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发布时间：2020-05-16

晶圆持续短缺.二季度报价增幅将达8.5%

受到需求增温与德国市场调降补助幅度的影响.目前各硅晶圆厂的产能都已满载.展望未来.研究机构EnergyTrend表示.由于硅晶圆短缺的情况仍然持续.加上德国倾向于第三季初调降补助金额.第二季硅晶圆报价将持续上涨...

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发布时间：2020-05-16

晶圆代工砸银弹联电2010年资本支出倍增

因应景气翻扬.晶圆代工厂台积电.联电纷纷备妥银弹展开资本支出竞赛.其中45/40纳米产能扩充将是2009~2010年重点.而台积电则于40纳米制程世代起一并提供客户全套式的前.后段制程代工服务.加上太阳能产厂将动工....

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发布时间：2020-05-16

明年日本晶圆仍领先芯片迈向[精兵"趋势

根据SEMI World Fab Forecast的数据.2009年日本在全球晶圆厂产能(包括分离器件)中所占的份额将保持不变.仍为25%.相当于每月380万至390万片200mm晶圆.报告还指出日本在2010年仍将保持强势地位. 2009年日本...

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发布时间：2020-05-16

合肥长鑫首座存储器晶圆厂明年七月动工

据台湾媒体报道.大陆紫光集团长江存储.合肥长鑫及福建晋华都积极争取大陆存储器主导权.随着三大体系建厂计划预定2018年量产.三大体系将正面对决.长鑫目前已网罗SK海力士.华亚科及台厂DRAM设计公司相关人员.构...

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发布时间：2020-05-16

台积电先进制程晶圆出货突破500万片大关

台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关.达到535万片.若将这些晶圆堆迭起来.厚度将是台北101大楼的8倍高!这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程.同时台积电预计2009年第4季将量产32纳米泛用型制程.2010年...

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发布时间：2020-05-16

台积电IEF上呼吁业界支持450mm晶圆

台积电首席技术官Jack Sun日前在德国德累斯顿召开的International Electronics Forum上表示.向450mm晶圆转进对于降低成本至关重要. 尽管Sun认为450mm量产将在本10年代中期开始.但似乎产业很难支付200亿美元的...

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发布时间：2020-05-16

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第二十六届高交会：是时候放出些元宇宙"大招"了

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硅晶圆涨价趋势仍将延续晶圆代工厂毛利率恐受影响