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台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关，达到535万片，若将这些晶圆堆迭起来，厚度将是台北101大楼的8倍高!这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程，同时台积电预计2009年第4季将量产32纳米泛用型制程，2010年第2季正式量产28纳米低功耗制程，首要瞄准智能型手机芯片市场。
台积电目前在晶圆代工市场占有率约50%，不过单就先进制程技术，市占率更高，外界推估90、65纳米制程基本市占率都超过7~8成以上。台积电内部统计，采用先进制程技术的客户包括将近200家业者，所设计的产品约2,500款芯片之多。
在500多万片12寸晶圆中出货最惊人的还是台积电一战成名的0.13微米制程技术，出货约320万片;其次则是90纳米的180万片，65纳米出货量约35万片。据了解，目前台积电40纳米也已经生产数千片，正预备下一阶段28纳米制程世代投产。
根据台积电的规画，下一世代的28纳米制程其密度(gate density)将会是40纳米的2倍，预计2009年第4季将先从32纳米泛用型制程出发，到了2010年第2季正式投产28纳米低功耗制程，下半年再投入HKMG高效能28纳米制程技术量产。台积电看准未来数码家庭芯片对效能的高要求，以及智能型手机芯片未来5年快速攀升，将提供给28纳米制程绝佳的市场机会。
同时，台积电也携手与IP业者包括安谋(ARM)在内的业者合作，例如在28纳米将会延伸过去40纳米与ARM1176核心的合作，提供低功耗解决方案。尽管台积电40纳米饱受市场议论，不过翻开其40纳米成绩，包括超过50多家芯片客户例如绘图芯片、手机芯片、FPGA与无线、网通芯片都有生产。
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