晶圆-EDA365

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台积电每片晶圆营收连年攀升2020年是中芯国际的两倍多

据IC Insights报告显示.2020年台积电每片晶圆营收为1634美元.创下历史新高.比格罗方德高出66%.相比之下.2019年该数字为1530美元....

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发布时间：2021-07-20

晶圆用来干什么

晶圆结构公开了一种晶圆结构.用于形成多个管芯.包括:半导体衬底.所述半导体衬底具有相对的第一表面和第二表面,位于所述半导体衬底的第一表面上的多个第一功能层和多个第二功能层.所述多个第一功能层由划片...

材料技术

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半导体
晶圆

发布时间：2021-07-20

SEMI预计今年全球半导体设备销售额突破760亿美元

近日.国际半导体产业协会(SEMI)预计今年全球半导体设备销售额将突破760亿美元.而且有机会加速成长并突破800亿美元....

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发布时间：2021-07-19

台积电已优先考虑扩产12英寸晶圆厂.而不是8英寸厂

近日.业界有消息称.台积电已优先考虑扩产12英寸晶圆厂.而不是8英寸厂.这意味着8英寸供不应求的状况可能会进一步加剧....

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发布时间：2021-07-16

2020年台积电在三个晶圆尺寸类别中产能均排名前列

据IC Insights最近发布的全球晶圆产能2021-2025报告.报告显示.截至2020年12月.在三个晶圆尺寸类别中.只有台积电均排名前列.在2020年.该公司拥有最大的200mm晶圆产能.在300mm晶圆产能中排名第二.仅次于三星....

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发布时间：2021-07-15

晶圆代工厂的供应预计到2022年仍将受到限制

受全球缺芯影响.汽车.PC硬件和游戏机市场都受到了严重冲击.近日.中国台湾的IC设计公司慧荣科技(Silicon Motion Technology)表示.导致全球半导体短缺的代工和后端产业的产能限制情况可能会持续到2022年....

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发布时间：2021-07-15

英飞凌首推晶圆级封装BAW滤波器.降低3G手机成本..

英飞凌科技(Infineon Technologies)日前推出了适用于UMTS/W-CDMA手机的双工滤波器NWX2015CR和NWX2015CT.据称是全球首款采用WLP(晶圆级封装)工艺生产的BAW(体声波)滤波器.它们可降低3G手机的生产成本和主板空间占用...

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发布时间：2021-07-08

多家企业宣布芯片涨价

由晶圆供货紧张引发的多米诺骨牌效应正在半导体产业链愈演愈烈....

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发布时间：2021-06-25

Entegris推出12英寸晶圆传送设备与光罩处理器产品

导体材料洁净.保护与传送方案供货商Entegris.台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan)上发表三款先进产品.包括300mmFOSB (12英寸晶圆运输盒).Spectra FOUP (12英寸晶圆传送盒)及RSP 200 PEEK光罩处理器. 随着3...

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发布时间：2021-06-22

分析:台湾晶圆厂西进配额竞争渐趋白热化

台湾首家获准布局我国内地的台积电8吋晶圆厂已于本月初进行试流片.预计将于下季量产.初期以0.25微米制程为主.月产能5000片. 由于看好中国内地的市场和资源....

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晶圆
晶圆厂

发布时间：2021-06-11

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