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智能硬件
一个百度系智能硬件创业者遇到的那些坑
创业是一个艰辛的过程.中间可能会有质疑的声音.有会有一些琐碎的事让人不开心.很幸运一开始就有我的合伙人和团队小伙伴替我分担.我们互相打气.累并快乐着. 作为一个[创龄"不到半年的菜鸟.虽然经验还不是很...
嵌入式开发
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智能硬件
创业
发布时间:2020-05-20
改变数字硬件设计.实现真正工程化
VHDL和Verilog是用于描述可综合数字硬件的两种主流语言.但我们不应忘记.它们最初可不是为了这个目的创建的.而是为了模拟和归档.这个事实加之许多其它语法弱点.引发了许多问题.比如设计参数化能力弱,设计可重...
可编程逻辑
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数字电路
verilog
智能硬件
发布时间:2020-05-16
硬件工程师必读的东西!
说不上有多相见恨晚.不过在大量计算机类图书作者都是欺世盗名的情况下.有那么几本靠谱的良心之作.已经够让人欣喜了.顺便说一下我的读书观或者技术学习观:1.买书学习不要纠结可惜钱.纠结买哪本.差不多的可以...
嵌入式开发
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智能硬件
发布时间:2020-05-15
[Mail+"的生态战略.为何关键在生物识别
大众对生物识别技术的深化程度和应用关注度早已成为热点.然而.任何一种单一生物识别技术在图像采集及识别原理中都有其自身的局限性.我们认为生物识别技术未来发展的三大主要趋势是:多模态.防伪.非接触.6月23...
材料技术
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指纹识别
生物识别
智能硬件
发布时间:2020-05-15
iPhone 7s逻辑主板谍照.揭开A11芯片面纱
虽然在iPhone 8的光芒掩盖下.iPhone 7s系列的关注度要相对逊色不少.但现在仍有更多的信息逐渐开始浮出水面.日前.便有网友在微博上曝光了据称是iPhone 7s量产PCB主板的谍照以及元器件分布图--据科技博客9to5mac报...
材料技术
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iphone
智能硬件
a11芯片
发布时间:2020-05-15
芯片的设计制造.大体分这三个阶段
一颗高性能芯片在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管.晶体管间的间隔只有几十纳米.需要经过几百道不同工艺加工.而且全部都是基于精细化操作.制作上凝聚了全人类的智慧.是当今世界上最先进的工艺.生产技...
材料技术
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智能硬件
半导体芯片
分销商
发布时间:2020-05-15
各种硬件木马.X86也存在安全风险?
从海湾战争中萨达姆的防空系统突然瘫痪.到2007年以色列轰炸叙利亚东北部的一处潜在核设施时.叙利亚预警雷达因通用处理器后门而失效.再到2012年伊朗布什尔核电站在信息系统物理隔绝的情况下遭到震网病毒的攻击.残...
材料技术
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低功耗
智能硬件
x86
发布时间:2020-05-15
龙芯全新64位微架构处理器 已达主流高性能水平
日前龙芯中科技术有限公司正式推出全新一代[龙芯3B2000"处理器.龙芯3B2000 使用全新微架构设计.在功能和功耗方面与上一代龙芯3A1000相当的基础上.性能得到了成倍提升.同时达到了国际主流高性能处理器水平.这也...
材料技术
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智能硬件
龙芯
四核处理器
发布时间:2020-05-14
三轴倾角传感器系统硬件设计详解
随着市场需求和科技的发展.人们对工程.机械.航空.航海设备的可靠性和稳定性提出了更高的要求.其中姿态测量是一项重要的指标.倾角传感器是测量关于某一基准面的倾斜角或者是姿态的装置.目前.市场上已有单轴....
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传感器
连接器
智能硬件
发布时间:2020-05-14
RS485驱动与收发器应用设计解析
RS-485凭借其稳健耐用性和高可靠性.已经成为世界范围内嘈杂工业环境中最常用的应用接口技术.随着越发宽泛的工作范围以及与更高抑制性能组合在一起的趋势催生了现代性能已经超过最初的RS-485标准 (EIA/TIA485)的...
材料技术
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RS485
收发器
智能硬件
发布时间:2020-05-14
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