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陶氏推出全新IKONIC 研磨墊系列產品

賓州費城 - 2012年9月5日- 隸屬於陶氏化學公司 (NYSE:DOW) 的陶氏電子材料事業群於今日推出全新的IKONIC™ 研磨墊平台.於化學機械研磨(CMP)市場中引進陶氏最先進的研磨墊產品.為了提供最廣泛的28奈米及更高階製...

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发布时间：2020-05-16

蓝宝石衬底产业困境中有突破

目前看来.全球蓝宝石衬底产业取得的进展主要表现在三个方面. 首先.蓝宝石衬底片大尺寸化趋势明显.4英寸片.6英寸片出货比重不断提升.部分蓝宝石企业已经开始研发和量试8英寸片.出现这种情况.主要还是因为...

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发布时间：2020-05-16

美证实二维半导体存在普适吸光规律

科技日报讯以往的研究表明.二维碳薄片石墨烯拥有一个通用的光吸收系数.而据物理学家组织网近日报道.现在.美国能源部劳伦斯伯克利国家实验室的科学家首次证实.所有的二维半导体也同样普遍适用于一个类似的简单...

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发布时间：2020-05-16

蓝菲光学关于积分球涂料的声明

美国 Labsphere Inc. 及其位于上海的全资子公司上海蓝菲光学仪器有限公司.于2011年6月29日就其积分球涂料声明如下: 1. Labsphere Inc.(蓝菲光学)从未授权过中国境内任何一家以光测量系统为主要产品的仪器制造...

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发布时间：2020-05-16

Intersil向美国UCF捐赠晶圆制造工厂求新模式

Intersil公司日前宣布.将把一个高技术半导体晶圆制造工厂连同土地捐赠给美国中佛罗里达大学(UCF)并承担初期的运营费用. 捐赠清单中的100,494平方英尺(约合9,336平方米) 包括办公楼.制造设施和洁净室.以及5英...

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发布时间：2020-05-16

深圳顺络电子:叠层片式器件.推动电子产品小型化发展

第十五届高交会电子展日前已顺利落幕.几天的时间笔者参观了在集成电路/电子元器件领域众多优秀企业的最新技术.也走访了几家行业内比较有代表性的国内外公司.此篇介绍的是深圳一家专业从事各类片式电子器件的高新...

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发布时间：2020-05-16

工信部:从材料工艺水平等方面推进3D打印发展

工信部:从材料工艺水平等方面推进3D打印发展腾讯科技讯 2月28日.工信部今日联合发改委.财政部发文.制定未来关于3D打印的发展规划.文件指出.要从五方面来推进3D打印的发展:着力突破3D打印专用材料.加快提升3D...

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发布时间：2020-05-16

乐思化学供应商品质管理稽核优化OSP性能

美国康涅狄格州西汉文(2014年1月6日)讯 – 乐思化学导入了综合的供应商品质管理(Supplier Quality Engineering ,SQE)稽核.能够立刻鉴别印制电路板是否使用本公司专利的ENTEK®有机保焊膜(OSP).乐思化学SQE稽核包括OS...

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发布时间：2020-05-16

上海百亿集成电路装备材料基金获批成立

记者4月18日从上海市临港地区开发建设管理委员会获悉.日前.上海市集成电路产业发展领导小组批复由管委会牵头组建上海集成电路装备材料基金.基金总规模不低于100亿元.并由市经信委积极协调市级资金参与基金出资....

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发布时间：2020-05-16

三家新伙伴加入.扩展 GLOBALFOUNDRIES 设计服务体系

GLOBALFOUNDRIES今天宣布三家新通过认证的设计服务提供商加入GLOBALSOLUTIONS合作伙伴生态体系:Infotech Enterprises Limited.芯原(Verisilicon).以及Wipro Limited.这三家公司的加入.加强了GLOBALFOUNDRIES利...

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发布时间：2020-05-16

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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