热设计-EDA365

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拆解新款PS3看热设计(一):通过降低功耗缩小冷却机构和电源模块

在设计[PlayStation 3"(PS3.型号[CECH-2000A".2009年上市)时.索尼计算机娱乐(SCE)将重点放在了[彻底降低制造成本上"(SCE高级副总裁(负责设计)兼设计二部部长伊藤雅康).具体措施是通过削减部件数量并简化...

电源硬件技术

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发布时间：2020-06-08

拆解新款PS3看热设计(二):在风扇下游配置散热片和电源模块

高功能低成本新款PS3的冷却机构成功兼顾了薄型化和低成本化.不仅通过简化构造削减了成本.还通过追加部件等提高了冷却效率(图1).某热设计人员高度评价其为[功能高且成本低的设计". 新款PS3通过降低Cell...

电源硬件技术

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发布时间：2020-06-08

开关电源的热设计方法解析

开关电源已普遍运用在当前的各类电子设备上,其单位功率密度也在不断地提高.高功率密度的定义从1991年的25w/in3.1994年36w/in3.1999年52w/in3.2001年96w/in3,目前已高达数百瓦每立方英寸.由于开关电源中使用了大量...

电源硬件技术

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发布时间：2020-06-08

开关电源的几种热设计方法

开关电源已普遍运用在当前的各类电子设备上,其单位功率密度也在不断地提高.高功率密度的定义从1991年的25w/in3.1994年36w/in3.1999年52w/in3.2001年96w/in3,目前已高达数百瓦每立方英寸.由于开关电源中使用了大量...

电源硬件技术

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发布时间：2020-06-08

如何对PCB电路板进行热仿真设计

一.热设计的重要性电源产品电子设备在工作期间所消耗的电能.除了有用功外.大部分转化成热量散发.电子设备产生的热量.使内部温度迅速上升.如果不及时将该热量散发.设备会继续升温.器件就会因过热失效.电子设...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

PCB电路板的热设计原则解析

SMT(表面封装技术)使电子设备的安装密度增大.有效散热面积减小.设备温升严重地影响可靠性.因此.对热设计的研究显得十分重要.印制电路板温升因素分析引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在.电子...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

电路板热设计仿真有多重要?怎么做?

电源产品电子设备在工作期间所消耗的电能.除了有用功外.大部分转化成热量散发....

EDA

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发布时间：2024-11-24

荣耀7为何能 [绝对冷静"?--多管齐下的热设计

现在智能手机的功能越来越强大.而伴随而来的智能手机的发热问题.开始成为消费者吐槽一个重灾区.还有一些[为发烧而生"的手机.更是被消费者戏称为煎鸡蛋的手机.手机发热问题的凸显.也让手机的[热设计"开始越来越受到厂家的重视....

技术百科

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热设计
荣耀7

发布时间：2024-11-24

我们一起扒一扒:电源模块热设计

电源模块的表面发热并非模块坏了的缘故.知识电源模块正在工作的正常现象.微微发热不会造成影响.但是高温则会危害到电源模块的可靠性.所以设计好电源模块的热设计才能保证电源模块可靠运行.减小电源表面...

电源硬件技术

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发布时间：2024-11-24

电连接器热设计及注意事项

本文根据热力学公式对接触体的最大电流值及电连接器整体温升值进行分析.通过定量的方法实现电流计算及温升值计算.并采用实际试验方式验证计算结果.应用电连接器的电力连接系统.连接器是为两个导体界面提...

技术百科

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发布时间：2024-11-24

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