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电路板选择.焊接和调试技巧详解

一.万用电路板选择和焊接万用电路板俗称[洞洞板".相比专业的PCB制版.洞洞板(万用电路板)具有以下优势:使用门槛低.成本低廉.使用方便.扩展灵活.比如在大学生电子设计竞赛中.作品通常需要在几天时间内争分夺...

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发布时间：2020-07-15

给菜鸟出招:教你焊接洞洞板的好方法

本文以一个洞洞板前级(仿MBL6010)为例.与大家探讨一下洞洞板焊接的方法.并且.我也会提供一些成品的照片.希望各位能指点一二.当然.下面我将介绍的都是些简单的电路.是比较容易成功的.干扰.自激也比较少出...

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发布时间：2020-07-09

焊接工具简述

手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤;一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦.当配备足够的工具和培训时.操作员应该能够创作可靠的焊接点.表面贴装手工焊接有时比通孔(through-hole)...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-07

场效应管和CMOS集成电路焊接技巧

焊接绝缘栅(或双栅)场效应管以及CMOS集成块时.因其输入阻抗很高.极间电容小.少量的静电荷即会感应静电高压.导致器件击穿损坏.笔者通过长期实践摸索出下述焊接方法.取得令人满意的效果.1.焊绝缘栅场效应管....

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-07

浅谈搭棚焊接如何提高胆机信噪比

浅谈搭棚焊接如何提高胆机信噪比不知道发烧友注意到没有.世界上大多数高价位音响器材.在宣传上都号称其采用搭棚式焊接技术.特别是高价位胆机.几乎都在使用这一费时费力的做法.而舍去普遍应用的印刷线路板.这么...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-06

bga焊接技术

bga焊接技术随着手机的体积越来越小. 内部的集成程度也越来越高.而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块.也就是我们通常所说的BGA.这种模块是以贴片形式焊接在主板上的.对维修人员来说.熟练的掌握热风...

模拟电路设计

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焊接
BGA

发布时间：2020-07-06

FPGA与PCB板焊接连接的问题

问题描述:81%的电子系统中在使用FPGA.包括很多商用产品和国防产品.并且多数FPGA使用的是BGA封装形式.BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小.当FGPA被焊在PCB板上时.容易造成焊接连接失效.焊接连接失效...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-02

万用电路板选择和焊接

万用电路板俗称[洞洞板".相比专业的PCB制版.洞洞板(万用电路板)具有以下优势:使用门槛低.成本低廉.使用方便.扩展灵活.比如在大学生电子设计竞赛中.作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成.所以大多使用洞...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-01

美高森美发布Powermite1 MUPT系列

致力于在功耗.安全.可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation.纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 发布一系列独特的全新专利Powermite1® MUPT瞬态电压抑制(transient v...

分离器件设计

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发布时间：2020-06-29

PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

板上芯片封装(COB).半导体芯片交接贴装在印刷线路板上.芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现.芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现.并用树脂覆盖以确保可靠性.虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术.但它的...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-23

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