焊盘-EDA365

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FPC电路设计中的常见问题!FPC板面缺陷及解决方法

FPC电路设计中的常见问题FPC电路设计中的常见问题.1.焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠.意味孔的重叠.在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头.导致孔的损伤.2.多层板中两个孔重叠.如一个孔位为隔离盘.另一孔...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

线路板浸焊的注意事项

浸焊的介绍浸焊是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡.一次完成众多焊点焊接的方法.一.手工浸焊手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB.人工完成浸锡的方法.其操作过程如下:1．加热使锡炉中的锡温控制在2...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

焊盘脱落的原因

PCB焊盘脱落的原因 PCB在生产过程中可焊性差.有时候还会产生PCB焊盘脱落的现象.我们可能会直接想到是由于PCB电路板焊接加工的问题.但事实上原因并没有这么简单.接下来就对PCB焊盘脱落原因进行分析. 首先P...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

假焊的原因和解决方法

在电子原件焊接过程中.焊点表面上好像焊接成功.但实际上并没有焊住.有时用手一拨.引线就可以从焊接点中拨出.这种现象称为假焊.假焊的原因和解决方法说明如下: 现象:焊锡表面未完全浸锡.表面有锡孔.焊锡...

材料技术

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焊锡
焊盘

发布时间：2020-05-15

电子界的[电子航母"-印刷电路板发展简史

印刷电路板作为重要的电子部件.是电子元器件的支撑体.由于其在电子元器件领域的重要作用.因此被许多人称为[电子航母"....

EDA

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发布时间：2025-04-03

PCB设计如何挖槽?

在PCB设计过程中.无论是高压板卡爬电间距.还是板型结构要求.会经常遇到板子需要挖槽的情况.那么如何做呢?...

EDA

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发布时间：2025-04-03

盘点:关于PCB板设计那些工艺漏洞的那些事儿

现如今.PCB设计的技术虽然不断提升.但不代表PCB设计工艺过程中没有问题.其实.任何领域或多或少都存在问题.本文我们就说说PCB设计中存在的那些漏洞.希望各位工程师遇到同样问题可以避免入坑!一.加工层次定义...

技术百科

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发布时间：2025-04-03

印刷电路板的焊盘和导线一些相关特性

焊盘直径(英寸／Mil／毫米) 最大导线宽度(英寸／Mil／毫米) 0．040／ 40 ／1.015 0．015／ 15 ／0.380．050／ 50 ／1.27 0．020／ 20 ／0.50．062／ 62 ／1.57 0．025／ 25 ／0.630．075／ 75 ／1.9 0．025／ 25 ／...

技术百科

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发布时间：2025-04-03

评审报告:AD 5.3板

将此处连接上.PCB不允许出现开路短路的错误.这样生产出来也没有用....

EDA

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发布时间：2025-04-03

评审报告:AD智能车板

此处元器件没有中心对齐或者顶底对齐....

EDA

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发布时间：2025-04-03

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