电路板-EDA365

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PCB生产过程中该如何防范铜面氧化

一.前言当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜.整板电镀后至图形转移的运转周期中.板面及孔内(由其小孔内)铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质,另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多.严重...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

电路板电容检测方法

电路板电容怎么测量要测量电容的容值最好是拆下来量是比较准确的.因为电容本身是个储能的原件.而且电路中其他原件对它的影响较大.所以在电路中量的容值往往不准确.而且常用的电容一般都是μF或pF级的.手或导线的...

测量仪器

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发布时间：2020-05-20

电路板焊盘结构设计的基本条件有哪些

焊盘(land).表面贴装装配的基本构成单元.用来构成电路板的焊盘图案(land pattern).即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合.没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了.当一个焊盘结构设计不正确时.很难.有...

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发布时间：2020-05-20

电路板自动检测的两种常见方法介绍

随着表面贴装技术的引人.电路板的封装密度飞速增加.因此.即使对于密度不高.一般数量的电路板.电路板的自动检测不但是基本的.而且也是经济的.在复杂的电路板检测中.两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针...

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发布时间：2020-05-20

电路板内层塞孔制程技术解析

塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词.早期在外层线路的蚀刻制程时为避免Dry-Film Tenting 在PTH 孔Ring 边过小.无法完全盖孔造成孔壁电镀层遭蚀刻而成Open 的不良出现.当时曾采塞孔法填入暂时性油墨以保护...

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发布时间：2020-05-20

如何解决芯片内部的地弹问题

所谓[地弹".是指芯片内部[地"电平相对于电路板[地"电平的变化现象.以电路板[地"为参考.就像是芯片内部的[地"电平不断的跳动.因此形象的称之为地弹(ground bounce).当器件输出端有一个状态跳变到另一个状态时...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

PCB设计时应该注意的十一个常见问题说明

1. 单面焊盘:不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘.应该用单面焊盘.通常情况下单面焊盘不钻孔.所以应将孔径设置为0.2. 过孔与焊盘:过孔不要用焊盘代替.反之亦然.3. 文字要求:字符标注等应尽量避免上焊盘....

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发布时间：2020-05-20

电路板微切片技术工艺与切孔工艺介绍

1.概述电路板品质的好坏.问题的发生与解决.制程改进的情况.在在都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据.微切片做的好不好.真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉.一般生产线为品质监视(m...

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发布时间：2020-05-20

PCB板蚀刻过程中应注意哪些问题

大量涉及蚀刻面的质量问题都集中在上板面被蚀刻的部分.而这些问题来自于蚀刻剂所产生的胶状板结物的影响.对这一点的了解是十分重要的.因胶状板结物堆积在铜表面上.一方面会影响喷射力.另一方面会阻档了新鲜蚀刻...

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发布时间：2020-05-20

PCB板对离子污染测试和工艺流程

前言电路板行业越来越多地出现离子污染测试离子浓度残留检测.很多业内人不明白为什么欧美的订单很多都会有离子污染要求.并且逐年加剧.台阶越来越高.其实欧美客户的离子污染要求也不是无因而生的.因为随着电子行...

PCB设计

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PCB
电路板

发布时间：2020-05-20

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如何设计零EQ？请查收工程师必备的《DFM实用指南》

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