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一片晶圆到底可以切割出多少晶片?(附30强晶圆代工厂)

一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目?这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的.目前业界所谓的6寸.12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称.只不过这个吋是估算值....

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发布时间：2021-01-04

联电集团拟设山东薄膜太阳能电池厂

晶圆双雄太阳能竞赛日益白热化.继台积电董事会通过设置5,000 万美元专款发展节能事业后.联电抢先一步规划进军大陆.旗下薄膜太阳能电池厂联相光电日前前往山东考察.评估在当地设厂事宜....

电源应用

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发布时间：2020-10-27

技术升级不停止.台积电投资6000亿建3nm晶圆厂

在下一代制程工艺上.有实力有财力走得更远的半导体公司没几家了.联电已经放弃了12nm以下的先进工艺.英特尔还挣扎在10nm节点.目前公布5nm及3nm计划的只有台积电和三星两家.其中台积电5nm节点投资250亿美元.而3n...

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工艺
联电

发布时间：2020-06-20

走自己的路!联电暂缓7纳米制程

晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰.王石掌舵近2个月.营运转为务实导向.不再追赶台积电先进制程.对外释出10.7纳米制程暂缓跟进讯息.改走自己的路.预计靠现有制程提高投资获利.赢得外资法人认同.下面就随模拟...

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发布时间：2020-06-19

联电65纳米曝良率问题 Xilinx受损

继台积电传出40纳米制程出现良率问题.联电客户端FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片业者赛灵思(Xilinx).亦传出因65纳米制程良率问题.导致高阶产品Virtex-5大缺货.且可能要到9月才能获得解决.台积电.联电...

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发布时间：2020-06-18

下半年8吋晶圆代工产能供不应求

晶圆是制造半导体芯片的基本材料.半导体集成电路最主要的原料是硅.因此对应的就是硅晶圆.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧.8吋晶圆代工厂下半年营运概况半导体生产链下半年进入传统旺季.8吋晶圆代工...

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发布时间：2020-06-15

台积电与联电大客户赛灵思合作28纳米产品

外电引用分析师资讯指出.联电大客户赛灵思(Xilinx)3月可能宣布与台积电展开28纳米制程合作,台积电28纳米已确定取得富士通微电子.高通订单.若再与赛灵思合作.将对联电等同业的先进制程构成极大压力. ...

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发布时间：2020-06-08

台积电二季度净利有望劲扬联电亦或扭亏为盈

台积电将公布三个季度来最强单季获利.而联电亦有望转亏为盈,因需求逐渐升温. 用于个人电脑(PC).手机以及平面电视的晶片(芯片)销售料加速增长.部分受三季度返校需求带动,而台积电可能进一步扩大其在价值200亿...

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发布时间：2020-06-08

台积电进军MEMS晶圆代工联电转型至8寸厂一较高低

任何一个实力雄厚的大厂.都避不开一个现实条件.应市而生.只有市场需求了.厂家才能存活和发展.当前.由于通讯产品与消费性电子产品庞大市场的需求.已有愈来愈多IC设计公司陆续投入MEMS的IC设计领域.也正因为如...

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发布时间：2020-06-08

三星竞逐Xilinx订单恐冲击联电.东芝

全球半导体景气不佳.晶圆代工厂平均产能利用率恐持续下探5成.近期却又传出三星电子(Samsung Electronics)出面竞逐高阶制程市场.并试图拿下可程式逻辑晶片(FPGA)业者赛灵思(Xilinx)最先进40奈米制程产品代工订单....

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发布时间：2020-06-04

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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