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联电完成集成电路晶圆产品碳足迹查证

晶圆代工大厂联电(2303)昨(16)日宣布.完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」(Carbon Footprint Verification)查证. 联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」.进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查.经...

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发布时间：2020-05-16

晶圆双雄再掀12寸厂投资潮业界担忧产能过剩

继台积电提高2010年资本支出达48亿美元.晶圆专工大厂联电3日亦宣布.提高2010年资本支出达12亿~15亿美元.其中约有94%将用于扩充12寸先进制程产能.联电执行长孙世伟表示.联电65纳米成长会非常迅速.45／40纳米世...

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发布时间：2020-05-16

晶圆双雄Q3营收, 台积电季增6.9%联电9.8%

晶圆代工大厂台积电(TSMC)与联电(UMC)日前陆续公布第三季财务报告,其中台积电第三季合并营收为新台币1,122.5亿元.与2009年同期相较增加24.8%.与前一季相较增加了6.9%,联电第三季营收新台币 326.5 亿元.与上季的...

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发布时间：2020-05-16

晶圆代工砸银弹联电2010年资本支出倍增

因应景气翻扬.晶圆代工厂台积电.联电纷纷备妥银弹展开资本支出竞赛.其中45/40纳米产能扩充将是2009~2010年重点.而台积电则于40纳米制程世代起一并提供客户全套式的前.后段制程代工服务.加上太阳能产厂将动工....

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发布时间：2020-05-16

台湾联电第一季净利润1.1亿美元实现同比扭亏

据国外媒体报道.台联电(UMC)日前发布了2010年第一季度业绩报告. 在今年第一季度中.台联电实现净利润34.8亿元新台币.约合1.1亿美元.去年同期联电亏损81.6亿新台币.而在09年第四季度.公司净利润为44亿新台...

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发布时间：2020-05-16

全球代工进入投资竞赛只为超越竞争对手

几年之前代工厂宣布建新生产线是为了超过它的竞争对手.而不是真正市场需求. 此种不计后果的思维.使得许多代工制造商即便在产业的下降时期也开建生产线.但是近年来代工己经变得越来越保守.因为它们害怕产能过...

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发布时间：2020-05-16

三星抢晶圆代工长期恐威胁晶圆双雄

MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出.虽然明年半导体产业成长力道趋缓.但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重.短期内仍具有相当高的成长动能.但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆...

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发布时间：2020-05-16

Globalfoundries大股东否认收购台联电传闻

据国外媒体报道.Globalfoundries大股东阿布扎比主权投资基金Advanced Technology Investment Company(以下简称[ATIC")周一表示.该公司目前没有划拨相应的预算用于收购台联电.从而否定了相关收购传闻. ATIC CE...

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发布时间：2020-05-16

一片晶圆到底可以切割出多少晶片?(附30强晶圆代工厂)

一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目?这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的.目前业界所谓的6寸.12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称.只不过这个吋是估算值. 实际上的晶圆直径是...

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发布时间：2020-05-15

联电首推0.18微米32伏高压制程工艺

联电(UMC)8月18日宣布推出晶圆专工业界最先进的0.18微米嵌入式高压制程技术.这项制程技术能满足日益成长的可携式液晶显示器(LCD)市场的需求.为闸极驱动.源极驱...

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发布时间：2024-11-22

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