芯片-EDA365

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EUV光刻胶.日本拥有据对主导

在光刻胶领域.日本是全球的领先厂商.尤其是在EUV光刻胶方面.他们的市场占比更是高达90%.然而他们似乎并没有放慢脚步.据日经新闻日前报导.富士胶片控股公司和住友化学将最早在2021年开始提供用于下一代芯片制造...

PCB设计

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芯片
EUV光刻胶

发布时间：2021-05-25

TD-SCDMA回收慢芯片市场战局大变

TD-SCDMA曾被认为是大陆实现自制3G通讯技术规格的梦想.尽管截至目前包括大陆手机及系统业者.甚至是台IC设计业者联发科.TD-SCDMA仍是个静待实现.且已逐步在实践的美梦.不过.随著飞思卡尔(Freescale)把旗下手机...

半导体生产

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发布时间：2021-05-25

安华高推出创新WaferCap芯片级封装技术

Avago宣布取得封装技术的突破性进展.推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的创封装技术.Avago创新的WaferCap是业内第一个基于半导体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术.具有让SMT封装...

技术百科

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芯片
封装

发布时间：2021-05-21

国产模数转换ADC芯片的现状.困境和历史机遇

自然界产生的信号.都是模拟信号.比如我们说话的声音.看到的景色.感受到的温度.湿度.压力.流速.光.电.风及个人的呼吸.血压.体温.心跳.体重.血糖.体脂等等....

电源

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ADC
芯片

发布时间：2021-05-21

基于TMS320LF2407A和SST89C58芯片的电子式纸张抗张抗压试验机

基于TMS320LF2407A和SST89C58芯片的电子式纸张抗张抗压试验机-在涉及到纸张检测的行业.诸如造纸.卷烟行业都需要对纸张的抗张.抗压进行高精度的测量.传统方法为提高力值测量精度仅提高传感器精度和A/D转换器的位数.虽然有一定的效果.但是由于受到电路结构.噪声干扰等诸多因素的影响达到一定精度就很难在有所提高.无法达到其行业标准(QB/T1670-92微控电子式抗张强度试验机)中规定的0级(0.5%)精度....

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发布时间：2021-05-21

追求卓越.苹果A15芯片制造将会有什么惊喜

苹果A14及A14X处理器已在台积电采用5nm制程量产.预期明年会推出新款桌面计算机A14T处理器及苹果自行开发绘图处理器(GPU).同样采用台积电5nm制程投片.据供应链业者消息.苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发...

嵌入式开发

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发布时间：2021-05-21

基于CPLD和电力线载波MODEM芯片实现高压电力线FSK MODEM的设计

基于CPLD和电力线载波MODEM芯片实现高压电力线FSK MODEM的设计-待解调的二进制数据流通过输入缓冲器后进入调制模块.调制模块输出的FSK方波经过输出滤波器和输出放大器后.变成FSK正弦波耦合到线路上....

可编程逻辑

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发布时间：2021-05-21

单片式降压型开关稳压器LT1938的性能特点及应用范围

单片式降压型开关稳压器LT1938的性能特点及应用范围-LT1938是一款可调频率(300kHz 至 2.8MHz)单片式降压型开关稳压器.可接受高达 25V 的输入电压.一个高效率 0.18Ω 开关与一个升压肖特基二极管和必需的振荡器.控制和逻辑电路一起被集成在芯片上....

模拟电子

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发布时间：2021-05-21

FPGA芯片在编程器烧录器里的应用

FPGA是一种[半定制"的芯片.其中一个特性就是IO口可编程.这个特性对编程器能与各类封装芯片互连有很大帮助作用. MCU的管脚功能都是固定的.与外部接口通常使用IO口或者总线连接.普通IO口其实本质就是寄存器....

可编程逻辑

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FPGA
芯片

发布时间：2021-05-21

Calibre 工具的系统级芯片物理验证

随着芯片集成度和规模的不断提高.在设计的各个层次上所需运行的验证也相应增多.drc和版图与电路图(lvs)的对比检查变得越来越重要.它对于消除错误.降低设计成本和减少设计失败的风险具有重要作用.本文介绍了基于...

技术百科

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芯片
SoC芯片

发布时间：2021-05-20

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