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芯片
16nm工艺的麒麟650也不是吃干饭的料!
千元机自从2014年引爆市场以来.时至今日热度丝毫不减.竞争态势越演越烈.各种曾经只能在高端机上看到的功能被纷纷下放.成为了不少消费者的购机首选....
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芯片
华为
16nm
麒麟650
发布时间:2020-12-28
iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么?
传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7(暂订)上.将搭载采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP,FOWLP)的芯片.让新iPhone更轻薄.制造成本更低....
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芯片
iPhone7
FOWLP
扇出型晶圆级封装技术
发布时间:2020-12-28
怎样保证芯片的安全
在安全控制器过去30年的发展史中.开发和测试了众多安全特性--但是其中许多也被破解.相关理念和设计.如果不是源于全面安全哲学.就只能拥有非常短的安全寿命.对于客户而言.选择合适的芯片主要意味着在决定针...
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芯片
芯片保护
发布时间:2020-12-21
价格每年下降二到三成将逼近硅成本.GaN蛰伏15年迎爆发
小米10亮相即成为新晋[带货王".带火GaN(氮化镓)充电器.WiFi6等配置的同时也将推动行业的硬件升级.GaN优势明显.芯片设计难度重重正如雷军所言.GaN作为一种新半导体材料.给充电器带来了无法想象的效果.[GaN器...
半导体生产
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芯片
gan
发布时间:2020-12-17
人工智能正在重塑芯片市场
翻译自--spectrum 根据IHS Markit | Technology报告显示.到2025年.用于人工智能(AI)应用的存储和处理半导体的全球市场将飙升至1289亿美元.是2019年428亿美元的三倍. 这份名为人工智能--技术采用和影响2019年...
嵌入式开发
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芯片
人工智能
发布时间:2020-12-15
MOSFET芯片需求加剧 缺货之势持续蔓延
?势汹汹.看着突然实则必然.毕竟消费电子的更新迭代速度加快以及新能源汽车飞速发展已成必然之势.BAIDU_CLB_fillSlot("557705"); 2017年第三季度至今.受产能供需吃紧的影响.大部分被动元件出现缺货潮.其中以...
接口
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MOSFET
芯片
发布时间:2020-12-14
人工智能芯片陷入[同质化成长怪圈"
恰逢第三波人工智能浪潮.2018年[人工智能芯片"这个有点新鲜的字眼彻底大火了一把.国内外科技巨头.传统芯片巨头以及初创公司纷纷布局人工智能芯片市场.用[草长莺飞式的野蛮生长"来形容当前的人工智能芯片市场.似...
技术百科
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芯片
人工智能
发布时间:2020-12-11
嵌入式硬件设计04-电源芯片的EN脚怎么用
某电机控制板带有动力回收的功能.在没有助力电池时.电机的转动也可以继续为控制板供电.而电机的不均匀转动会产生快速波动的电压.从而导致电源芯片输出极不稳定的电压.使得后级设备在极短的时间内频繁的上下...
电源应用
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芯片
嵌入式
发布时间:2020-12-10
黑金刚.FDK.德国伊萨.TT.美格.龙尚.中科微.进芯相继宣布签约同一代理商
今年开年来.创于1482年的世界先进的精密微阻值电阻制造厂商德国伊萨(ISA).市场占有量世界第一的铝电解电容器的顶级制造商NIPPON CHEMI-CON(黑金刚).镍氢电池日本占有率第一的FDK.全球关键性能应用工程电子产...
接口
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芯片
物联网
发布时间:2020-12-09
浅析大功率LED芯片技术发展状况
大功率芯片技术专注于如何提升出光效率来提升芯片的发光效率.主要技术途径和发展状况阐述如下: 一:改变芯片外形的技术 当发射点处...
电源应用
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LED
芯片
发布时间:2020-12-08
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