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英特尔
英特尔和美光科技推出突破性存储技术
加利福尼亚州圣克拉拉和爱达荷州博伊西.2015年7月28日--英特尔公司和美光科技有限公司今天推出了一种名为3D XPoint™的非易失性存储器技术.该技术有潜力对那些得益于快速访问大量数据的任何设备.应用或服务实现革...
存储技术
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英特尔
美光
发布时间:2020-05-16
英特尔发布面向数据中心的全新SATA固态硬盘
英特尔® 固态硬盘710系列采用高耐用性技术.可提供卓越的耐用性和性能.并实现更为出色的可靠性.效率和价值新闻焦点:• 英特尔宣布推出具备高耐用性.出色性能和可靠性的企业级多层单元(MLC)SATA固态硬盘--英特尔...
存储技术
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英特尔
SATA
发布时间:2020-05-16
第三代固态硬盘320系列[英特尔]
新闻焦点:• 基于25纳米制程的英特尔® NAND闪存的第三代英特尔® 固态硬盘320系列可提供40GB.80GB.120GB.160GB及更大300GB和600GB等多种容量选择,• 先进的架构使英特尔® 固态硬盘320系列拥有更强大的安全特性.更...
存储技术
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英特尔
固态硬盘
320系列
发布时间:2020-05-16
当之无愧的巨人 英特尔[开启了一个时代"
1978年6月8号.Intel发布了其第一款16位的微处理器--8086.还有一句著名的广告语[开启了一个时代".这可能有点夸大其词?但是现在看来还是相当准确的.当8086的光环退去之后.其支撑架构--后来我们所熟知的x86也成为...
可编程逻辑
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英特尔
编程
时代
巨人
发布时间:2020-05-16
超越英特尔 台积电调升资本支出至59亿美元
看好半导体后市.晶圆代工厂台积电加码投资.在29日法说会中.宣布将2010年资本支出由原订的48亿美元.调高至59亿美元.超越英特尔(Intel)的52亿美元.仅次于韩国三星电子(Samsung Electronics)的228.8亿美元.董事...
材料技术
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英特尔
台积电
晶圆代工
资本支出
发布时间:2020-05-16
CPU芯片市场格局现进[四国"时代
CPU市场维持近十年的[双雄"格局将会被[四国"格局取代.日前.沉默多年的威盛宣布回归CPU市场.推出面向超低价便携笔记本市场.命名为[凌珑"(Nano)的以赛亚(Isaiah)架构低功耗X86处理器.而图形芯片巨头nVIDIA也加入C...
嵌入式开发
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处理器
英特尔
高清视频
Nvidia
嵌入式系统设计
CPU芯片
芯片厂商
威盛
四国
发布时间:2020-05-16
英特尔超强[胶水封装"技术EMIB介绍
2018年半导体工艺即将迈入7nm节点.大家都知道制造工艺越先进越好.对性能.能效都有改善.但是先进工艺也有自己的难题.研发.投资成本越来越高.最关键的是不是所有芯片都需要先进工艺.那么不同工艺的芯片如何融...
材料技术
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英特尔
封装
EMIB
发布时间:2020-05-16
英特尔将成下一个晶圆代工大鳄?
英特尔(Intel)在日前宣布.将以22纳米及以下制程技术.为新创公司Achronix生产FPGA产品,而有消息来源指出.英特尔似乎有意跨足晶圆代工业务. 根据Achronix的高层表示.与英特尔之间的合作协议不只将协助该公司...
材料技术
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英特尔
晶圆代工
Achronix
发布时间:2020-05-16
英特尔与Achronix签约.首度跨足晶圆代工
英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列(FPGA)客户Achronix签订22纳米晶圆代工合约.这是英特尔首度跨足晶圆代工市场.市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显. 不过.半导体业界人士指出.英...
材料技术
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FPGA
英特尔
晶圆代工
Achronix
22纳米
发布时间:2020-05-16
英特尔 重申半导体产业乐观
虽然半导体产业出现「重复下单(double booking)」的疑虑.但个人计算机(PC)业老大哥英特尔仍重申乐观论调.英特尔财务长史密斯(Stacy J. Smith)在高盛证券举办的会议中表示.英特尔第一季销售和库存表现不错....
材料技术
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英特尔
半导体产业
发布时间:2020-05-16
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