莱迪思-EDA365

研发资源 > 标签 > 莱迪思

莱迪思最新推出iCE40 Ultra产品系列

加速移动设备的[杀手级"功能定制. 集成了各种关键功能IP可以实现深受市场亲睐的功能.拥有最小封装尺寸并且降低了75%的功耗. 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 - 2014年7月15日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)...

技术百科

|

发布时间：2020-06-22

莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产

针对功耗.尺寸.成本敏感的各类应用而优化.功能强大的非易失性解决方案. 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 - 2014年9月22日 -莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)--低功耗.小尺寸客制化解决方案市场的领导者.今日宣布...

技术百科

|

发布时间：2020-06-22

为汽车ADAS和信息娱乐系统实现移动接口桥接

汽车市场和其他行业一样.竞争孕育出创新.过去一百年里.遵循着这个亘古不变的真理.[不用马拉的车"演化成了当今世界中最实用和无处不在的工具之一.一直以来.汽车都被认为是机械设备.不过最近不断涌现的创新技术...

嵌入式开发

|

adas
莱迪思

发布时间：2020-06-22

莱迪思使OEM厂商能够更方便地添加最新的MIPI摄像头和显示功能

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出三款全新的参考设计.使电子设备OEM厂商能够更容易地通过低成本.行业标准的MIPI(移动行业处理器接口)摄像头.应用处理器和显示技术.为最终用户提供更丰富的多媒体...

技术百科

|

发布时间：2020-06-22

莱迪思宣布支持松下1080P图像传感器

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2012年2月29日 在德国纽伦堡举办的嵌入式世界展会上.莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)展示了采用LatticeECP3的支持松下MN340411080p图像传感器的摄像机. 松下MN34041传感器安装在前板...

技术百科

|

发布时间：2020-06-20

莱迪思iCE40 LP384 FPGA.可快速添加新功能

近日.莱迪思半导体公司宣布推出iCE40 LP384 FPGA.超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件.能够使设计人员快速地添加新的功能.使成本敏感.空间受限.低功耗的产品差异化.新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选择...

技术百科

|

莱迪思
iCE40

发布时间：2020-06-20

莱迪思宣布推出针对微型系统的世界上最小的FPGA

莱迪思半导体公司日前宣布推出iCE40 LP384 FPGA.超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件.能够使设计人员快速地添加新的功能.使成本敏感.空间受限.低功耗的产品差异化.新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选择....

技术百科

|

发布时间：2020-06-20

美国莱迪思半导体发布中端FPGA新产品

美国莱迪思半导体硅解决方案营销总监Shakeel Peera (点击放大) 美国莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)于2011年11月28日(当地时间)发布了成本和功耗都比较低的中端FPGA新产品[ECP4"系列.特点是与上一代产...

技术百科

|

莱迪思
中端

发布时间：2020-06-20

莱迪思推出LatticeECP3™FPGA系列迷你封装器件

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2012年1月24日莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布.即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗.高速和迷你封装器件.新的增值器件是功耗和空间受限的专业摄像机.监...

技术百科

|

发布时间：2020-06-20

莱迪思针对嵌入式设计应用的新产品及技术

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2012年2月15日  莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布计划参加2月28日至3月1日在德国纽伦堡举办的嵌入式世界2012展会 .莱迪思的展台在5号厅.展位号142.将展示最近公布的LatticeE...

技术百科

|

发布时间：2020-06-20

首页上一页 1 2 3 4 5 6 下一页尾页

《全球精品发布会》首期圆满落幕，库觅燃爆全场！

《全球精品发布会》首期圆满落幕，库觅燃爆全场！

|相关标签

|热门文章

莱迪思加快并简化消费电子和工业设备上USB Type-C接口设计

莱迪思推出全新的低功耗PLD控制器件--MachXO3-9400器件

莱迪思宣布推出创新的电源管理架构

Steve Douglass成为莱迪思半导体研发副总裁

用FPGA实现FIR滤波器(08-100)