莱迪思-EDA365

研发资源 > 标签 > 莱迪思

莱迪思半导体强调被中资支持基金收购将创造就业机会

还有几天时间.美国总统特朗普(Donald Trump)就将对一家中国政府支持基金收购一家美国芯片制造商的交易命运作出决定.在此之际.这家美国公司的首席执行长试图通过援引特朗普的创造就业议程来推动该交易获批.美国海...

半导体生产

发布时间：2020-05-30

Google模组化智能手机采用莱迪思FPGA

莱迪思半导体公司宣布.Google的「先进技术和项目(ATAP)」团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品.旨在提供世界上第一款模组化智慧手机.拥有各种模组可供使用者进行配置.模组开发者工具包...

技术百科

发布时间：2020-05-28

莱迪思凭借自身领先优势协助制造商快速实现USB Type-C接口

四款低功耗.小尺寸的可编程解决方案支持USB Type-C接口管理功能.莱迪思提供全方位支持.帮助用户实现三项关键功能.充分发挥USB Type-C接口的潜力封装尺寸小至2.5 mm x 2.5 mm基于可编程逻辑的供电物理层(Powe...

总线

usb
莱迪思

发布时间：2020-05-24

莱迪思加快并简化消费电子和工业设备上USB Type-C接口设计

三款经过验证.已上线的全新低功耗解决方案可方便实现USB Type-C接口设计.并能减少开发时间和风险低功耗USB Type-C接口充电器和设备的参考设计现已推出使得消费电子和工业用户能够获益于USB Type-C接口的10...

总线

发布时间：2020-05-24

莱迪思全新FPGA赋予3D新含义

[3D这个`D`是Defense.防卫.不是`三维`这个意思.全新的防卫功能是通过硬件和信任来增加安全性的."莱迪思半导体公司近日宣布推出MachXO3D FPGA.用于在各类应用中保障系统安全.莱迪思半导体亚太区业务发展(BD)...

图像处理

FPGA
莱迪思

发布时间：2020-05-23

10倍提升莱迪思sensAI2.0助力网络边缘低功耗.智能IoT设备

[过去一年对于莱迪思.客户和整个业界来讲.AI和机器学习都是长足的学习过程.在sensAI 2.0中大家可以看到.最关键的就是10倍性能提升."莱迪思半导体亚太区业务发展(BD)总监陈英仁先生.在发布会上对sensAI 2.0进...

图像处理

莱迪思
sensAI

发布时间：2020-05-23

莱迪思新版sensAI实现10倍的性能提升

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC).低功耗.可编程器件的领先供应商.今日宣布其屡获殊荣的Lattice sensAITM解决方案的性能和设计流程将获得大幅增强.莱迪思sensAI提供了全面的硬件和软件解决方案.能为网络边缘的...

图像处理

莱迪思
sensAI

发布时间：2020-05-23

莱迪思等宣布推出新款基于FPGA的图像传感器解决方案

参考设计有助于制造商开发高清摄像头系统.是高端安防系统和智能交通应用的理想选择.基于FPGA的全高清摄像头参考设计针对高端安防系统和智能交通应用采用Lattice HDR-60摄像头开发套件.Fairchild Imaging的HWK19...

图像处理

发布时间：2020-05-23

Steve Douglass成为莱迪思半导体研发副总裁

莱迪思半导体公司.客制化智能互连解决方案市场的领先供应商.近日宣布任命Steve Douglass为公司研发副总裁.即日上任.Douglass先生曾成功组建和领导了多支高绩效.面向客户的全球工程师团队.创造了行业领先的IC产...

图像处理

莱迪思
方案

发布时间：2020-05-23

莱迪思CrossLink--可编程ASSP架起影像[神奇的桥"

日前.莱迪思半导体发布了一款可编程的影像桥接芯片CrossLink.所谓[桥接芯片".是指旨在实现PCB板上的连接.解决兼容性问题的集成电路.它是实现莱迪思公司[把万物连接在一起"愿景的重要组成部分.也是自莱迪思去年...

图像处理

发布时间：2020-05-23

首页上一页 3 4 5 6 7 8 下一页尾页

|最新活动

《全球精品发布会》首期圆满落幕，库觅燃爆全场！

|相关标签

|热门文章

莱迪思加快并简化消费电子和工业设备上USB Type-C接口设计

莱迪思推出全新的低功耗PLD控制器件--MachXO3-9400器件

莱迪思宣布推出创新的电源管理架构

Steve Douglass成为莱迪思半导体研发副总裁

用FPGA实现FIR滤波器(08-100)

莱迪思半导体强调被中资支持基金收购将创造就业机会

Google模组化智能手机采用莱迪思FPGA

莱迪思凭借自身领先优势协助制造商快速实现USB Type-C接口

莱迪思加快并简化消费电子和工业设备上USB Type-C接口设计

莱迪思全新FPGA赋予3D新含义

10倍提升 莱迪思sensAI2.0助力网络边缘低功耗.智能IoT设备

莱迪思新版sensAI实现10倍的性能提升

莱迪思等宣布推出新款基于FPGA的图像传感器解决方案

Steve Douglass成为莱迪思半导体研发副总裁

莱迪思CrossLink--可编程ASSP架起影像[神奇的桥"

10倍提升莱迪思sensAI2.0助力网络边缘低功耗.智能IoT设备