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28nm
台湾联电:明年试产28nm工艺3D堆叠芯片
据悉.台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始.使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片.并于2012年批量投产. 联电CEO孙世伟(Shih-Wei Sun)表示.这种3D堆叠芯片使用了硅通孔(TSV)技术.是联电与日本尔必达.台...
半导体生产
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DRAM
28nm
TSV
3D立体堆叠式芯片
发布时间:2020-06-01
厦门联芯28nm本季投产5000
联电的先进制程技术已前进至14纳米.转投资的厦门联芯也已获准切入28纳米.联电财务长刘启东指出.14纳米制程已于近日量产出货.预计今年会带来营收贡献. 晶圆双雄台积电与联电的股东会都在昨日登场.联电的小股...
半导体生产
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晶圆
28nm
发布时间:2020-05-30
厦门联芯顺利导入28nm制程量产 初期良率高达94%
eeworld网消息.由厦门市政府.联电以及福建省电子资讯集团三方合资的 12 吋晶圆代工厂──厦门联芯半导体.近日在联电的技术支持之下.顺利导入 28 纳米制程.并且积极准备量产.在联芯半导体顺利导入 28 纳米制程之...
半导体生产
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半导体
28nm
发布时间:2020-05-30
Infinera在DTN-X多太比特分组光传送网平台中选用Altera的28nm Stratix V FPGA
Stratix® V GX FPGA.Infinera是最近一家在下一代系统中选用性能最好的FPGA的企业.Stratix V GX FPGA所具有的性能和带宽能够满足DTN-X平台100-Gigabit以太网(GbE)线路卡的100-GbE数据量要求. Infinera合伙人...
技术百科
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以太网
28nm
发布时间:2020-05-29
传联发科砍三成台积电6至8月28nm订单
据台湾媒体报道.市场传出.联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单,以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算.占比近三成.由于28nm是各大产品线使用的主力制程.业界认为.若大幅砍单.代表对第3季后...
半导体生产
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台积电
联发科
28nm
发布时间:2020-05-29
FD-SOI制程技术已到引爆点?最后挑战是大客户
身为记者.我有时候会需要经过一系列的资料收集──通常包含非正式评论.随机事实(random facts).推特文章.研讨会/座谈会资料或是公关宣传稿.然后才能把许多线索串联在一起,全空乏绝缘上覆矽(Fully depleted silic...
半导体生产
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晶圆代工
FD-SOI
28nm
发布时间:2020-05-29
中芯国际上半年营收同比上涨16.6%.28nm占5.8%
电子网消息.中芯国际8月30日晚间公布截至2017年6月30日止6个月未经审核中期业绩.期内实现收入15.443亿美元.同比增加16.6%,毛利录得记录新高.达4.15亿美元.同比增加11.7%,毛利率为26.9%.去年同期为28.1%,公...
半导体生产
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中芯国际
28nm
发布时间:2020-05-29
中芯国际2017年首季28nm收入占比达5%.营收同比上升25%
eeworld网消息.国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI,香港联交所:981)([中芯"或[本公司")于今日公布截至2017年3月31日止三个月的综合经营业绩.2017年第一季的销售额为7.931亿...
半导体生产
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中芯国际
28nm
发布时间:2020-05-29
中国芯片厂商纷纷逃离台积电究竟为何
继高通之后.来自中国国内的一些平板机芯片厂商也纷纷削减了在台积电的28nm订单.改而转向其它价格更诱人的代工厂.也就是GlobalFoundries.三星电子. 经过一段时间的努力.GF.三星都已经大大提高了28nm生产线...
半导体生产
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台积电
28nm
平板机芯片
发布时间:2020-05-28
三国大战28nm芯片代工
根据台湾产业链上游消息来源表示.目前.全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势. 其中.TMSC台积电是28nm产品代工大户.每月代工10万颗28nm芯片.目前.台积电28nm产品代工客户有高通.NVIDIA.AMD.联发科等芯...
半导体生产
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三星
28nm
GLOBALFOUNDRIES
TMSC
发布时间:2020-05-28
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