BGA-EDA365

研发资源 > 标签 > BGA

利用BGA封装的低EMI µModule稳压器可简化设计

简介拥挤的应用板上很难再集成高性能DC-DC POL转换器.此外.电磁干扰(EMI)也是元件密度较高时不能忽视的问题.因此可选择的电源解决方案十分有限.LTM8074µModule®稳压器能够轻松克服这些限制因素.它设计紧凑.体...

模拟器件

|

发布时间：2021-05-18

如何预防线路板翘曲

线路板翘曲会造成元器件定位不准,板弯在SMT.THT时.元器件插脚不整.将给组装和安装工作带来不少困难.IPC-6012.SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%.其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度...

PCB设计

|

发布时间：2021-04-26

高功率稳压器

Analog Devices, Inc. (ADI) 凭借 LTM4700 降压型 DC/DC 电源稳压器扩充了其 Power by Linear™ µModule® 稳压器系列.该器件兼具同类产品最高功率和用以降低数据中心基础设施冷却要求的高能效.这款新型电源 µModule...

稳流/电流管理

|

发布时间：2020-10-14

采用SnPb BGA封装的电源产品

2016年6月15日.凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超过 53 款采用 SnPb BGA 封装的 µModule® (微型模块) 电源产品.这些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用.例如国防.航空电子和重型设备行业. ...

稳流/电流管理

|

发布时间：2020-10-14

电子元器件最常用的封装形式都有哪些

电子元器件最常用的封装形式都有哪些1.BGA(ballgridarray)球形触点陈列.表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚.在印刷基板的正面装配LSI芯片.然后用模压树脂或灌封方法进行...

其他资讯

|

BGA
dip

发布时间：2020-07-13

如何用Allegro对s3c2410的BGA封装布线

由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装.看了网上专门有BGA封装的电子资料.是介绍规则的.但是我感觉做起来非常麻烦.所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢?首先是设置通孔.这个在约束条件管...

模拟电路设计

|

发布时间：2020-07-06

bga焊接技术

bga焊接技术随着手机的体积越来越小. 内部的集成程度也越来越高.而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块.也就是我们通常所说的BGA.这种模块是以贴片形式焊接在主板上的.对维修人员来说.熟练的掌握热风...

模拟电路设计

|

焊接
BGA

发布时间：2020-07-06

FPGA与PCB板焊接连接的实时失效检测

问题描述:81%的电子系统中在使用FPGA.包括很多商用产品和国防产品.并且多数FPGA使用的是BGA封装形式.BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小.当FGPA被焊在PCB板上时.容易造成焊接连接失效.焊接连接失效...

嵌入式开发

|

发布时间：2020-06-19

FPGA与PCB板焊接连接的实时失效检测

问题描述: 81%的电子系统中在使用FPGA.包括很多商用产品和国防产品.并且多数FPGA使用的是BGA封装形式.BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小.当FGPA被焊在PCB板上时.容易造成焊接连接失效.焊接连接...

技术百科

|

发布时间：2020-06-10

用Allegro对s3c2410的BGA封装布线

由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装.看了网上专门有BGA封装的电子资料.是介绍规则的.但是我感觉做起来非常麻烦.所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用Allegro的扇出功能呢?首先是设置通孔.这个在约束条件管...

单片机程序设计

|

发布时间：2020-05-29

首页上一页 1 2 3 下一页尾页

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

|相关标签

|热门文章

官方讲解！极小BGA器件(0.4mm pitch)的布局布线设计！

利用BGA封装的低EMI µModule稳压器可简化设计

bga焊接技术

BGA开路检测：面向测试的设计方法

高功率稳压器