FinFET-EDA365

研发资源 > 标签 > FinFET

10 nm制程可望进一步降低芯片成本

半导体供应链正面临越来越多的挑战.但10 nm节点将有更大的机会能够从新技术制程的微缩中获得更大的好处. 根据国际商业策略(IBS)的分析预计.20 nm和16/14 nm制程的闸极成本将会比上一代技术更高.而针对10nm闸极...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-27

FinFET 与多重图案拆分影响下的布局和布线

上海2014年6月23日电 /美通社/ -- 电子设计自动化技术的领导厂商 MentorGraphics 近日发布一份题为FinFET 与多重图案拆分影响下的布局和布线的研究报告. 随着高级工艺的演进.电路设计团队在最先进的晶片上...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-27

2015工艺升级:三星14nm对战台积电16nm

目前手机处理器的发展已经到了一个不上不下的关口.ARM的Cortex-A53.Cortex-A57均已经不算新架构.也有相关产品在售.架构没有革新的情况下.加大性能的代价就是功耗提升.除了工艺升级之外.笔者已经想不到有什么...

技术百科

|

发布时间：2020-05-26

GF CEO:半导体将迎来[黄金十年".7nm FinFET预计2019量产

GlobalFoundries首席CEO Sanjay Jha 30日在MWC上海指出.非常看好大陆市场将从世界制造工厂转型成为人工智能(AI)创新汇聚之地.他说.超大型数据中心与AI应用带来大量的影片语音传输与存储器需求.将带给未来半导体...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-26

FinFET引爆投资热半导体业启动新一轮竞赛

半导体业界已发展出运用FinFET的半导体制造技术.对制程流程.设备.电子设计自动化.IP与设计方法产生极大变化.特别是IDM业者与晶圆代工厂正竞相加码研发以FinFET生产应用处理器的技术.促使市场竞争态势急速升温...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-26

Cadence为台积电16纳米FinFET+ 制程推出一系列IP组合

令设计者受益于先进制程的更高性能.更低功耗以及更小设计面积. 美国加州圣何塞(2014年9月26日)-全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布为台积电16纳米FinFET+ 制程推出一系...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-26

Cadence助力创意电子在16FF+制程的ASIC设计方案

Cadence数字方案助力创意电子提升2倍的系统性能并实现1.8亿门SoC设计. 美国加州圣何塞(2014年10月21日) -全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) 和弹性客制化IC设计领导厂商(Flexible ...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-26

22nm后晶体管技术 FD-SOI与FinFET

22nm以后的晶体管技术领域.靠现行Bulk MOSFET的微细化会越来越困难的.为此.人们关注的是平面型FD-SOI(完全空乏型SOI)元件与基于立体通道的FinFET.由于这些技术都不需要向通道中添加杂质.易于控制特性的不均现...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-26

共建中国EDA.概伦电子2019技术研讨会圆满举办

5月16日.概伦电子在上海举办2019技术研讨会.本次研讨会以[联动设计与制造.提升产业竞争力.与您共建中国EDA"为主题.旨在召集业界同仁共同探索中国EDA产业的发展之路.促进中国EDA产业的蓬勃发展. 伴随着中国和...

电路设计

|

eda
FinFET

发布时间：2020-05-25

FinFET与平面MOSFET有什么不同

大家都在谈论FinFET--可以说.这是MOSFET自1960年商用化以来晶体管最大的变革.几乎每个人--除了仍然热心于全耗尽绝缘体硅薄膜(FDSOI)的人.都认为20 nm节点以后.FinFET将成为SoC的未来.但是对于要使用这些SoC的...

PCB设计

|

FinFET
SoC系统

发布时间：2020-05-21

首页上一页 2 3 4 5 6 下一页尾页

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

|相关标签

|热门文章

中芯国际在上海建设12英寸芯片项目

关于芯片的那些事儿

共建中国EDA，概伦电子2019技术研讨会圆满举办

泛林Dr.Nerissa Draeger:GAA结构将取代FinFET

传华为成台积电16纳米FinFET制程首位客户