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GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES为下一代芯片设计而强化了14nm FinFET的设计架构
GLOBALFOUNDRIES与设计伙伴合作.为采用先进工艺技术设计的客户提供数字设计流程 美国加利福尼亚州.圣克拉拉.2015年6月2日 · 通过与领先的EDA供应商Cadence.Mentor Graphics和Synopsys进行合作.Globalfoundries...
半导体生产
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FinFET
14nm
GLOBALFOUNDRIES
发布时间:2020-05-28
半导体代工制造GLOBALFOUNDRIES开业
美国商业资讯加州SUNNYVALE消息--GLOBALFOUNDRIES是由AMD和Advanced Technology Investment Company (ATIC)合资成立的一家新的前沿半导体制造公司.公司今日宣布正式启动.并说明计划推进深入的变革和扩大在半导体行...
半导体生产
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制造
GLOBALFOUNDRIES
半导体代工
发布时间:2020-05-28
三星GF英特尔竞争海思7nm第二供应商
海思半导体在台积电16nm.10nm两个制程世代一战成名后.全力挺进7nm制程.据传海思7nm第二供货商 三星.GF.英特尔竞抢分食.不过第一供应商非台积电莫属.之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议.不过最终结果三家...
半导体生产
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英特尔
三星
海思
GLOBALFOUNDRIES
发布时间:2020-05-28
三国大战28nm芯片代工
根据台湾产业链上游消息来源表示.目前.全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势. 其中.TMSC台积电是28nm产品代工大户.每月代工10万颗28nm芯片.目前.台积电28nm产品代工客户有高通.NVIDIA.AMD.联发科等芯...
半导体生产
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三星
28nm
GLOBALFOUNDRIES
TMSC
发布时间:2020-05-28
芯片制造三巨头 光刻技术战略对比分析
台积电与Globalfoundries是一对芯片代工行业的死对头.不过他们对付彼此的战略手段则各有不同.举例而言.在提供的产品方 面.Globalfoundries在28nm制程仅提供HKMG工艺的代工服务(至少从对外公布的路线图上看是这...
半导体生产
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Intel
台积电
芯片制造
GLOBALFOUNDRIES
光刻技术
发布时间:2020-05-28
GLOBALFOUNDRIES和ARM发布尖端芯片制造平台
在近日举行的2010年世界移动通信大会上.GLOBALFOUNDRIES和ARM公司共同发布了其尖端片上系统平台技术的新的细节.该平台技术专门针对下一代无线产品和应用.全新的芯片制造平台预计能使计算性能提高40%.功耗降低30%...
半导体生产
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半导体
ARM
Cortex
GLOBALFOUNDRIES
HKMG
发布时间:2020-05-27
GLOBALFOUNDRIES和特许半导体合并
GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布.该公司与特许半导体制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)已正式合并了业务.开始以GLOBALFOUNDRIES为公司品牌开展经营.这一公告标志着全球首家真正在亚洲.欧洲和美国...
半导体生产
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GLOBALFOUNDRIES
合并
特许半导体
发布时间:2020-05-27
台积电与GLOBALFOUNDRIES面临首次对决
2011年1月1日.东芝实施了系统LSI业务重组.其关键措施是.将部分40nm工艺SoC(System On A Chip)及32/28nm工艺以后的SoC生产.委托给包括韩国三星电子(Samsung Electronics)在内的数家芯片代工(Foundry)企业....
半导体生产
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台积电
GLOBALFOUNDRIES
发布时间:2020-05-27
IDM厂积极登陆晶圆代工 版图变动三星优势胜GF
整合元件厂(IDM)走向轻资产化.扩大释出委外订单已是既定趋势.然值得注意的是.IDM厂近年来积极布局大陆等亚太地区.从一开始设立销售据点.近来也加强在地化采购.在当地晶圆厂就地生产.台积电松江厂.联电投资的...
半导体生产
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三星
中芯国际
GLOBALFOUNDRIES
IDM
发布时间:2020-05-26
IBM.GF.三星.意法实现28nm代工同步
IBM.GlobalFoundries.三星电子.意法半导体四家行业巨头今天联合宣布.他们将合作实现半导体制造工厂的同步.共同使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片.据了解.这种同步模式将确保客户的芯片设计能...
半导体生产
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IBM
三星
意法半导体
28nm
代工
GLOBALFOUNDRIES
发布时间:2020-05-26
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