×
搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
HPC
第四届亚太区 HPC-AI竞赛报名开始啦
由国际高性能计算及人工智能咨询委员会和新加坡国家超算中心在SCAsia 21上联合发布来自亚太区的大学生们将在为期半年的高性能计算和人工智能竞赛中同台竞技.挑战极限...
技术百科
|
深度学习
AI应用
HPC
发布时间:2021-08-10
大内存让高性能计算更高效
并不是每一个HPC在分析工作负载时都能很好地适应256GB甚至512 GB的内存空间.在数据集非常庞大的时候.用较大的内存空间运行会更好.而不是把它分割成小块.用相同数量的原始计算分散到各个节点上.Lawrence Live...
存储技术
|
HPC
大内存
发布时间:2021-05-13
云存储架构和云存储系统的组成详细说明
云存储架构和云存储系统的组成详细说明-不知不觉中.我们每天都在接触存储.由此可见存储的重要性.随着时代的改变.存储方式也在随之变化.目前.云存储是十分火热的存储方式之一.为增进大家对云存储的了解.本文将对云存储架构以及云存储系统的组成加以介绍.如果你对存储具有兴趣.不妨继续往下阅读哦....
存储技术
|
云存储
HPC
发布时间:2021-04-23
TI联合UT Austin推出多核DSP线性代数库
2011 年 11 月 21 日.北京讯-日前.德州仪器 (TI) 与德州大学奥斯汀分校 (UT Austin) 成功将该校科学计算高密度线性代数库(libflame 库)移植至 TI TMS320C6678 多核数字信号处理器 (DSP).成为多内核创新的又一里...
DSP系统
|
算法
移植
密度
多核
优化
HPC
发布时间:2020-06-28
TI 高性能多核 DSP 的线性代数库
为高性能计算设备开发人员带来更低功耗系统与更快应用开发的优势日前.德州仪器 (TI) 与德州大学奥斯汀分校 (UT Austin) 成功将该校科学计算高密度线性代数库(libflame 库)移植至 TI TMS320C6678 多核数字信号处理...
DSP系统
|
DSP
HPC
发布时间:2020-06-28
高性能计算创新[低":TI 新推TMS320C66x多核DSP
2011 年 11 月 21 日.北京讯-日前.德州仪器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x系列最新产品TMS320C6678 与 TMS320TCI6609 数字信号处理器 (DSP).为开发人员带来业界性能最高.功耗最低的DSP.这预示着全新高性能计算 (HPC...
DSP系统
|
DSP
密度
多核
集成
TMS320C66x
HPC
发布时间:2020-06-28
HPC相关新技术的发展及应用
随着无线通信和芯片技术的快速发展.HPC(手持电脑.掌上电脑)等微型个人数字设备的发展日新月异.现阶段各种HPC的功能基本都趋于相同.那么下阶段HPC会在哪些方面有所创新和突破呢?本文作者将结合正在从事的HPC开发...
嵌入式开发
|
触摸屏
语音识别
新技术
嵌入式系统设计
应用
发展
HPC
全球定位系统(GPS)
Card)
智能卡(Smart
蓝牙(Bluetooth)
无线应用协议(WAP)
掌上电脑(HPC)
发布时间:2020-06-19
英特尔披露未来高性能计算系统构建模块细节
近日.在美国新奥尔良召开的超级计算大会上.英特尔公司披露了多项全新的增强型技术.进一步巩固其在高性能计算 (HPC) 领域的领导地位.这些技术包括披露了未来的新一代的英特尔至强融核处理器(代号 Knights Hill)...
技术百科
|
英特尔
HPC
Omni-Path架构
Hill
Knights
发布时间:2020-06-10
全志发布重量级A83T八核将聚焦全高清平板市场
移动应用处理器设计领导厂商全志科技今日正式发布旗下重量级高性能A83T八核处理器.聚焦全高清平板市场.为了打造高性能低功耗的移动用户体验.A83T采用台积电最新领先的28nm HPC制造工艺.搭载8个超高能效的ARM Cor...
技术百科
|
HPC
SmartColor
移动应用处理器
A83T
发布时间:2020-06-05
瑞银:半导体车用.HPC 未来成长新焦点
智能机市场放缓.连带影响IC消费市场.不过.瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈敖看好半导体车用市场后市.预期车用市场未来10年有望倍增.而高效能运算(HPC) 未来10年内.也将占晶圆代工厂营收一半.吕家璈指出...
半导体生产
|
半导体
HPC
发布时间:2020-06-02
1
2
下一页
尾 页
|
最新活动
国产PCIe Retimer芯片!破解高速传输信号完整性难题
|
相关标签
IBM
DSP
密度
多核
英特尔
台积电
超级计算机
人工智能
|
热门文章
英特尔披露未来高性能计算系统构建模块细节
掌上电脑集成无线通信功能的设计及实现
HPC市场变动纷纷 IBM和AMD等厂来年可望再度成为焦点
IBM展示首款片上硅光芯片:奠定下一代HPC基础
TI联合UT Austin推出多核DSP线性代数库