IC-EDA365

研发资源 > 标签 > IC

EDI CON 将探讨中国的射频和高速集成电路设计

电子设计创新会议(EDI CON 2014)将于2014年4月8日至10日在北京国际会议中心举行.届时Microwave Journal总编David Vye将主持一场由领先的EDA供应商参加的圆桌小组讨论.探讨中国的IC设计现状.以及开发世界级E...

电路设计

|

发布时间：2020-05-23

如何正确选择的LED照明驱动IC

在LED照明领域.为体现出LED灯节能和长寿命的特点.正确选择LED驱动IC至关重要.没有好的驱动IC的匹配.LED照明的优势无法体现出来.那么在选用LED驱动IC时.应该注意哪些性能指标和使用方法吗? LED照明灯具在近...

显示技术

|

发布时间：2020-05-23

新发明智慧型可挠式LED光源.可任意剪裁.调控色温

在近日台湾工研院举行的软性显示与电子技术交流会上.展示了可以任意剪裁.调控色温的智慧型可挠式LED光源. 工研院表示.这项发明将可随意挠曲LED照明封装在软性硅胶内.做成四个三角形组成的方型光源.照明设计...

显示技术

|

发布时间：2020-05-22

技术前沿:让我们来谈一谈封装

摘要:半导体的生产流程由晶圆制造.晶圆测试.芯片封装和封装后测试组成.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程.虽然看起来似乎是一道简单的工序.然而具有创新性的半导体...

PCB设计

|

IC
封装

发布时间：2020-05-22

集邦科技:四家半导体封测大厂重金扩产

封测厂联合科技加入扩张产能行动.宣布今年资金支出达到2亿美元.为历年来次高.加计日月光.矽品及力成等三家封测大厂今年资本支出金额.四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元.凸显封测业看好下半年及明年半导...

PCB设计

|

IC
半导体

发布时间：2020-05-21

Cirrus Logic 推出首批数字PFC IC 产品

2010年6月10日.Cirrus Logic 公司(纳斯达克代码:CRUS)今天宣布为不断增长的能源相关市场开发了一个全新的产品线.推出行业首批数字功率因数校正(PFC)控制器 IC.无论在性能还是价格上都超越了模拟 PFC 产品....

分离器件设计

|

发布时间：2020-05-21

拓墣:3D IC明后年增温封装大厂已积极布署

3DIC时代即将来临!拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示.当摩尔定律发展到了极限之际.3DIC趋势正在形成当中.预料将成为后PC时代的主流.掌握3DIC封装技术的业者包括日月光(2311).矽品(2325).力成(6239)等将可以领先...

PCB设计

|

IC
半导体

发布时间：2020-05-21

台湾封测业2010年第4季市场情况

根据研究机构IEK估计.第4季台湾半导体产值将季衰退4.5%.然就各次产业来看.在新台币升值等不利因素下.IC设计产值季衰退8%幅度最大.IC测试和封装产业季衰退幅度较小.约2.5%和2.3%的水平. 其中在IC封测业部...

PCB设计

|

IC
封测

发布时间：2020-05-21

中资塑封料无锡创达扩大厂房加快生产线升级

近期中资塑封料新龙头企业无锡创达电子有限公司新竣工厂房面积13000平方米,总厂房面积达23000平方米,重新优化产线布局;新增一条年产能4000吨酚醛模塑料生产线已顺利投产,有效改变了上半年塑封料产能供不应求的紧张局...

PCB设计

|

IC
塑封

发布时间：2020-05-21

PCB线路板抄板的详细步骤介绍

PCB线路板抄板即电路板克隆.它是PCB设计的逆向工程.先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单.将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成PCB板图文件,将PCB板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA).再打上元件(根据B...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-21

首页上一页 59 60 61 62 63 64 65 下一页尾页

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

|相关标签

|热门文章

台积电28纳米3D IC就位16纳米蓄势待发

LCD与IC的常见连接方式

驱动IC的热管理不容忽视

受iPhone影响，过去一个季度射频IC厂商股价大幅下滑

华虹宏力荣获“2017年全国电子信息行业最具影响力企业”