IR-EDA365

研发资源 > 标签 > IR

IR推出适用于为高端LCD电视的IR1168

国际整流器公司(International Rectifier.简称IR) 扩展其SmartRectifier IC阵营.推出为AC-DC功率转换器而设.适用于为高端LCD电视的IR1168. 这款200V双智能型能二次侧整流器驱动器IC.是为驱动在共振半桥式...

半导体生产

|

发布时间：2020-06-01

IR推出基准工业级30V MOSFET

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier.简称IR) 推出一系列获得工业认证的30V TO-220 HEXFET功率MOSFET.为不间断电源 (UPS) 逆变器.低压电动工具.ORing应用和网络通信及...

半导体生产

|

MOSFET
IR

发布时间：2020-05-29

IR推出IRF6718 DirectFET MOSFET

IR 25V IRF6718采用新款大罐式DirectFET封装.为动态ORing和热插拔应用提供最低通态电阻. 全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier.简称IR) 推出IRF6718 DirectFET MOSF...

技术百科

|

发布时间：2020-05-29

IR 针对感应加热应用推出超高速 1200 V IGBT

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier.简称IR)近日推出一对高效.可靠的超高速沟道绝缘栅双极晶体管(IGBTs).该产品为焊接.高功率整流等感应加热和共振开关应用进行了优化. ...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-29

IR与RS-232的匹配技术

现代电子设备通常包含最新的数据通信接口.以实现更高的数据率或增进用户的便利性.红外技术(IR)是数据通信接口的一个很好例子.但有时单独使用这种最新接口还是不够的.设备还需要与采用传统接口如RS-232的老设备兼...

总线

|

发布时间：2020-05-28

新型DirectFETplus功率MOSFET系列[IR]

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier.简称IR) 推出DirectFETplus功率MOSFET系列.采用了IR的新一代硅技术.可为 12V输入同步降压应用提供最佳效率.这些应用包括新一代服...

集成电路

|

发布时间：2020-05-25

IR推出适用于下一代电脑的新系列数字功率控制器

为下一代服务器.台式电脑及运算应用提供最高效能的解决方案全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier.简称IR) 近日推出全新数字功率平台.该产品可大幅提升多种应用的能效.包...

集成电路

|

发布时间：2020-05-23

IR扩充坚固耐用.可靠的超高速 600 V IGBT 系列

适合不间断电源.太阳能.工业用电机及焊接应用全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier.简称IR) 近日扩充坚固耐用.可靠的超高速 600 V 沟道绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 系列.为不...

分离器件设计

|

发布时间：2020-05-23

Vishay欲以16亿美元吃掉竞争对手IR

Vishay公司作出一项非约束性收购计划.即耗资16亿美元来收购IR公司(International Rectifier)的股票.如果该项交易通过的话.收购将强化Vishay的分立器件业务.IR与Vishay均是全球最大的分立半导体制造商之一. ...

分离器件设计

|

Vishay
IR

发布时间：2020-05-23

IR 推出可靠的超高速 1200 V IGBT

可显著降低开关及传导损耗.提升整体系统效率全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier.简称IR) 近日推出针对感应加热.不间断电源(UPS)太阳能和焊接应用而设计的可靠.高效 120...

分离器件设计

|

igbt
IR

发布时间：2020-05-21

首页上一页 4 5 6 7 8 9 下一页尾页

一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

|相关标签

|热门文章

IR推出坚固的车用双低侧驱动IC

IR 推出适用于汽车的 DirectFET2 功率MOSFET

IR 在线设计工具简化用集成稳压器的 POL 设计

IR推出650V器件以扩充超高速沟道IGBT系列

Vishay推出高性能新型表面贴装红外发射