LED-EDA365

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二次封装LED的优势及应用分析

led照明具有高效节能.低碳环保.体积小.强度高.低电压驱动等优点.与现代高科技的生产工艺.控制技术相结合.弥补了传统照明灯具的不足之处.成为一种适用于任何场合和环境的全能型灯具产品.使得LED在北京奥运会...

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LED
封装

发布时间：2020-05-22

照明用LED封装创新探讨

一.常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装.贴片封装.模组封装几种.这些封装方法都是我们常见和常用的. 支架排封装是最早采用.用来生产单个LED器件.这就是我们常见的引线型发...

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发布时间：2020-05-22

LED封装及LED应用行业详细剖析

1.2010年以来.LED照明已经在商用照明领域逐渐起步.随着LED照明成本继续下降.更多政策的出台和产业链的更加完整.我们认为未来几年LED照明市场规模年增速将超过50%; 2.目前中国已经成为LED显示屏最大生产国....

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发布时间：2020-05-22

LED:高端应用启动市场竞争加剧

[在过去的一年里.我国LED行业技术进步明显加快.而且高端应用正在全面启动."国家半导体照明研发及产业联盟产业执行主席.厦门华联电子有限公司董事长范玉钵在接受中国电子报记者采访时表示.据中国光学光电子...

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LED
封装

发布时间：2020-05-22

高亮度LED的封装光通原理

用LED背光取代手持装置原有的EL背光.CCFL背光.不仅电路设计更简洁容易.且有较高的外力抗受性.用LED背光取代液晶电视原有的CCFL背光.不仅更环保而且显示更逼真亮丽.用LED照明取代白光灯.卤素灯等照明.不仅更...

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发布时间：2020-05-22

高功率LED封装技术的发展现况

尽管全世界已越来越重视节能省电的问题.而LED照明又被视为是下个十年最受关注的应用.但短期内LED要走入普通照明仍有许多门坎要克服.主要原因在于发光效率太低.成本太高等两大限制.然而此两大限制却皆与高功率LE...

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发布时间：2020-05-22

LED封装技术的发展趋势

LED封装技术目前主要往高发光效率.高可靠性.高散热能力与薄型化四个方向发展.目前主要的亮点有硅基LED和高压LED.硅基LED之所以引起业界越来越多的关注.是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强.因此功率...

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发布时间：2020-05-22

12V封装LED与分布式恒流技术

把LED封装成12V.彻底解决电源设计难.电源寿命短.价格高等问题.采用分布式恒流设计最稳定的.价格最优化.最经济的产品架构.结合12V封装.将一统天下电源标称值.打破电源设计适应led规格格局.反过来LED封...

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发布时间：2020-05-22

日本LED封装供给吃紧中国迎产业发展契机

据悉.日本LED产业方面.由于制程以化学反应为主.不像半导厂商必须经过多道制程.且大部分厂商离震区较远.防震要求高.地震对其影响程度较低. 日本LED两大巨头无碍封装厂商供给吃紧据了解.日本地震对于LE...

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发布时间：2020-05-22

简述LED生产工艺和LED封装流程

一.LED生产工艺 1.工艺: a)清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架.并烘干. b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张.将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上.在显微镜下用刺晶笔将管...

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发布时间：2020-05-22

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大咖说｜IEEE现任主席：反谐振光纤将是未来的重点方向

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