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LED封装步骤.寿命预测.参数讲解

LED封装全步骤一.生产工艺 1.生产: a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架.并烘干. b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张.将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上...

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发布时间：2020-05-21

LED封装工艺的最新发展和成果作概览

近年来.随着led生产技术发展一日千里.令其发光亮度提高和寿命延长.加上生产成本大幅降低.迅速扩大了LED应用市场.如消费产品.讯号系统及一般照明等.于是其全球市场规模快速成长.2003年全球LED市场约44.8亿美元...

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发布时间：2020-05-21

LED封装结构的特殊性

led封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的.但却有很大的特殊性.在一般情况下.分立器件的管芯被密封在封装体内.封装的作用主要是保护管芯和完成电气连接.而LED的封装则是完成输出电信号.保...

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发布时间：2020-05-21

LED封装技术.结构类型及产品应用前景

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的.但却有很大的特殊性.一般情况下.分立器件的管芯被密封在封装体内.封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连.而LED封装则是完成输出电信号.保护管芯...

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发布时间：2020-05-21

LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性.广泛应用于功率电子.电子封装.混合微电子与多芯片模块等领域.本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展. 1. 塑料和陶瓷材料的比较塑料尤其是环氧树脂由于比较...

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发布时间：2020-05-21

大功率LED封装技术与发展趋势

一.前言大功率LED封装由于结构和工艺复杂.并直接影响到LED的使用性能和寿命.一直是近年来的研究热点.特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点.LED封装的功能主要包括:1.机械保护.以提高可靠性,2.加...

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发布时间：2020-05-21

集成LED的封装

目前.通常使用单层或双层铝基板作为热沉.把单个芯片或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基板(或铜基板)上.LED芯片的p和n两个电极则键合在铝基板表层的薄铜板上.根据所需功率的大小确定底座上排列led芯片的数目.可...

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发布时间：2020-05-21

浅谈高功率LED封装的陶瓷封装基板

在LED产业中.如果增加电流强度会使LED发光量成比例增加.可是LED芯片的发热量也会随之上升.因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象.这种现象主要是LED芯片发热所造成.因此在制造高功率LED芯片时.必须先解...

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发布时间：2020-05-21

海洋光学为LED及其它辐射源分析的理想之选

海洋光学(Ocean Optics)现供应一种新的光学测量系统.可用于LED.灯.平板显示器.其它辐射源及太阳辐射的光谱辐射分析.新型的Jaz-ULM-200尺寸小巧.拥有强大的微处理器和低功耗显示面板.它使用方便.用途广泛....

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发布时间：2020-05-21

显示屏灯管种类优缺点与LED封装技术

LED受到广泛重视并得到迅速发展.与它本身所具有的优点密不可分.这些优点概括起来是:亮度高.工作电压低.功耗小.小型化.寿命长.耐冲击和性能稳定.LED的发展前景极为广阔.目前正朝着更高亮度.更高耐气候性....

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发布时间：2020-05-21

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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