LED-EDA365

研发资源 > 标签 > LED

繁荣背后隐忧:无核心技术或致美丽泡沫

在节能减排和低碳经济概念的推动下.LED成为热点产业.引来嗅觉灵敏的投资人热力追捧.高盛证券的一项研究指出.全球LED市场规模从2008年到2010年的年复合成长率预计为18%. 2009年.中国台湾多家LED厂商股价大...

PCB设计

|

LED
封装

发布时间：2020-05-21

淡季不淡台湾LED封装1季度营收挑战历史新高

2月24日消息:受到TV背光与一般照明应用回温挹注.LED厂看好3月起恢复过去旺季成长轨迹.可望使得2011年第1季淡季不淡.部分封装厂预期.第1季营收可望较2010年第4季成长达10%或以上.甚至有机会挑战历史新高.而上...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-21

功率半导体及LED用封装热阻检测方法JEDEC标准

美国明导科技宣布.基于该公司MicReD部门与德国英飞凌科技Automotive Power Application部门2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法.已成为JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)标准....

PCB设计

|

发布时间：2020-05-21

IHS:大陆LED封装厂首度跻身前十大之列

市调机构IHS日前公布2013年前十大发光二极体(LED)封装厂营收排名.日亚化学(Nichia).欧司朗光电(Osram Opto)及三星电子(Samsung Electronics)分居前三位.台湾亿光(Everlight)名列第八名.而中国大陆业者木林森(MLS...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-21

鸿利光电:关注多层次核心技术人才助力LED产业

据了解.广州市鸿利光电股份有限公司于3月29日过会. 随着LED产业技术发展的日新月异.技术研发人员是LED企业发展的重要基础.近几年来.LED广阔的市场前景吸引了大批企业加入竞争.并导致相关技术人才短缺.因此...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-21

V型电极的大功率LED芯片的封装

对于V型电极LED芯片.如图1所示.其中两个电极的p极和n极都在同一面.这种led芯片的通常是绝缘体(如Al2O3.蓝宝石).而且在绝缘体的底层外壳上一般镀有一层光反射层.可以使衬底的光反射回来.从而让光线从正面射...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-21

白光LED的封装技术

白光LED的封装技术(Package Technology)1.固晶制作:○1 固晶前银胶先退冰一小时. ○2 固晶前注意银胶高度. ○3 夹芯片时注意镊子是否清洁. ○4 固晶位置是否置中. ○5 注意烤箱温度及时间. 2.焊线制作:○1 加热...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-21

led cob封装与传统封装比较

从LED封装发展阶段来看.led有分立和集成两种封装形式.LED分立器件属于传统封装形式.广泛应用于各个相关的领域.经过近四十年的发展.已形成一系列的主流产品形式.LED的COB模块属于个性化封装形式.主要为一些个...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-21

面板双虎LED战场正面对决上下游整合攻势猛

面板双虎在重要零组件的竞局上毫不松懈.友达集团旗下的LED厂隆达在合并凯鼎后.于LED上.下游的整合已提前跨出大步.而奇美电在正式合并后.也大张旗鼓整顿LED供应链.新奇美集团旗下的LED上游磊晶厂奇力光电.将耗...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-21

图解三种主流LED封装散热结构

LED封装光源的散热问题,一直是LED 产品开发中遇到非常重要的问题,特别是散热材料的选用,一直是工程师的难题.因为产品材料的导热性能就非常之关键. 就目前而言,陶瓷材料是导热性能非常好的材料,它有导热率高,...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-21

首页上一页 814 815 816 817 818 819 820 下一页尾页

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

|相关标签

|热门文章

本土LED照明驱动凭创新突破打入加州最高规格市场

世界首款一机自动对应2、4、6英寸LED晶片生产用全面投影式曝光机正式开始销售

LED控制应用及对驱动控制方案的要求

LED照明设计常见问题及分析

LED照明调光中常见的问题及其解决方法