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半导体市场景气不在复苏时间难料

设备大厂应用材料执行长麦可史宾林特(Mike Splinter)28日在日本参加2008年世界经营者会议时表示.受到这波全球金融风暴影响.半导体市场景气在未来几个季度都难见到回复.2009年半导体市场恐将持续低迷.要等...

电源应用

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发布时间：2021-02-05

攻击性投资加剧全球半导体厂商危机

世界经济萧条和半导体价格下跌让全球半导体市场阴云密布.世界半导体企业自去年起在亏损状态下进行了一轮意在[置对手于死地"的攻击性投资.有分析认为.世界排名第5的德国DRAM厂商奇梦达等部分企业最近面临严重...

接口

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发布时间：2021-02-05

全球半导体厂商逆势扩张市场竞争白热化

世界经济萧条和半导体价格下跌让全球半导体市场阴云密布.世界半导体企业自去年起在亏损状态下进行了一轮意在[置对手于死地"的攻击性投资.有分析认为.世界排名第5的德国DRAM厂商奇梦达等部分企业最近面临严...

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发布时间：2021-02-05

半导体巨头推动工艺研发三个阵营角力

国务院发展研究中心国际技术经济所研究员吴康迪遵循[摩尔定律"的指引.全球半导体巨头正迈向32纳米工艺,不过.其研发策略却各不相同. 全球32纳米芯片微细技术开发主要有3个阵营.参加单位数目最多的是I...

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发布时间：2021-02-04

FSI国际宣布将ViPR全湿法去除技术扩展到NAND存储器制造

全球领先的半导体制造晶圆加工.清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司(纳斯达克:FSII)日前宣布:一家主要的存储器制造商将FSI带有独特ViPR全湿法无灰化清洗技术的ZETA清洗系统扩展到NAND闪存生产中.许多器...

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发布时间：2021-01-12

26种IC产品将在2020年迎来爆发期

最近.IC Insights发布了2020年版的McClean报告.对IC产业的新分析和预测包括IC Insights在2020年对世界半导体贸易统计(WSTS)组织定义的33种IC产品类别中每一种的销售增长率的排名.图1显示了2020年增长最快的...

半导体生产

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DRAM
NAND

发布时间：2020-12-28

3D NAND又有新突破.铠侠BiCS FLASH 堆叠112层.容量提高20%

全球第二大NAND 型快闪记忆体(Flash Memory)厂商铠侠(Kioxia.旧称东芝记忆体)采用3D 架构的NAND Flash「BiCS FLASH」有新一代产品现身.堆叠112 层.记忆容量将较现行96 层产品提高2 成.铠侠1月31日宣布.已研...

存储技术

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发布时间：2020-12-22

解析3D IC的技术和发展

从SiP系统级封装的传统意义上来讲.凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D.因为在Z轴上有了功能和信号的延伸.无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部.但是目前.随着技术的发展.3D IC却有了其更新.更独特的含义. 基于芯片...

PCB设计

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FlaSh
NAND

发布时间：2020-12-22

数据中心需求猛增.NAND Flash Q4营收季提升8.5%

据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示.由于2019年第四季资料中心需求成长.NAND Flash供应库存下降,2020年第一季在量缩价增的情形下.营收表现持平上季... 根据DRAMeXchange调查显示.受惠于数据中心需...

存储技术

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FlaSh
NAND

发布时间：2020-12-18

NAND闪存Q4出货量环比增长近10% 营收增至125.5亿美元

据国外媒体报道.NAND闪存芯片去年第四季度的出货量环比有明显增长.整体行业的营收也有提升. 从外媒的报道来看.NAND闪存去年第四季度的出货量.较第三季度增长了近10%.NAND闪存行业的收入则是环比增长约8.5%.达...

存储技术

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闪存
NAND

发布时间：2020-12-17

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