PCB板-EDA365

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PCB电镀金层发黑的原因和解决方法

近来不断收到同行的EMAIL和QQ联系.谈到电镀金层发黑的问题原因和解决方法.由于各实际工厂的生产线.使用的设备.药水体系并不完全相同.因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决.这里只是讲到三个...

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电镀金层

发布时间：2020-05-20

PCB板的SMT组装工艺与焊接工艺介绍

SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关.其中包括资金投入. PCB设计.元件可焊性.组装操作.焊剂选择.温度/时间的控制.焊料及晶体结构等.1 焊料目前.波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金:锡63%,铅37%....

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发布时间：2020-05-20

PCB板制作的各种工艺流程解析

*单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验*双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡.蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊...

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发布时间：2020-05-20

如何在视频分配器中提高电子系统的信号完整性

处理高速电子系统的信号完整性问题一直是比较难于处理的.特别是越来越多的芯片的工作频率超过了100 MHz.信号的边沿越来越陡(已达到ps级) .这些高速器件性能的提高更增加了系统设计的难度.同时.高速系统的体积...

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发布时间：2020-05-20

PCB板中电源完整性问题的优化设计

一.引言随着PCB设计复杂度的逐步提高.对于信号完整性的分析除了反射.串扰以及EMI之外.稳定可靠的电源供应也成为设计者们重点研究的方向之一.尤其当开关器件数目不断增加.核心电压不断减小的时候.电源的波动往...

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发布时间：2020-05-20

如何优化PCB印制电路板的布局提升转换器的性能

对于开关模式转换器而言.出色的印制电路板(PCB)布局对获得最佳系统性能至关重要.若PCB设计不当.则可能造成以下后果:对控制电路产生太多噪声而影响系统的稳定性,在PCB迹线上产生过多损耗而影响系统效率,造成...

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发布时间：2020-05-20

PCB板沉铜的目的与作用以及工艺流程解析

PCB板的一般工艺流程包括: 开料--钻孔--沉铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--阻焊--字符--表面处理--啤锣--终检--包装出货.开料和钻孔对于多数PCB爱好者来说不难理解.所以本文着重讲讲沉铜这道工序! 在印制电路...

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沉铜

发布时间：2020-05-20

PCB板控制导线阻抗的常见问题解析

近年来.随着IC集成度的提高和应用.其信号传输频率和速度越来越高.因而在印制板导线中.信号传输(发射)高到某一定值后.便会受到印制板导线本身的影响.从而导致传输信号的严重失真或完全丧失.这表明.PCB导线所[...

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发布时间：2020-05-20

PCB生产过程中的蚀刻工艺技术解析

一种改良过的适用于生产超精密板的蚀刻技术 Vacuum Etching Technology: An Improved Etching Technique for Ultra-Fine Structures By Frank Baron and Ron Salerno.蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一.简单的...

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发布时间：2020-05-20

PCB丝印网板制作流程及工艺介绍

PCB丝印网板制作工艺PCB丝印网板制作工艺大体可以分为两个方面拉网.网晒,这两个方面又有很多细小的操作方法.下面我们就一起来看看1．拉网拉网步骤:网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--...

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PCB板
丝印

发布时间：2020-05-20

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