多层板-EDA365

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为什么现在PCB有无卤素要求?

发布时间：2022-01-05

按照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C1).溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜板.定义为无卤型覆铜板.(同时.CI+Br总量≤0.15%[1500PPM])无卤素材料有:TUC的TU883.Isola的DE156.GreenSpeed?系列.生益的S1165/S1 ...<全部>

PCB设计

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详解PCB线路板在工厂的制作加工流程

发布时间：2021-12-23

在电子装配中.印刷电路板是个关键零件.它搭载其它的电子零件并连通电路.以提供一个安稳的电路工作环境. ...<全部>

半导体设计

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各种类型PCB板材质的特点介绍

发布时间：2020-05-21

PCB介绍PCB( Printed Circuit Board).中文名称为印制电路板.又称印刷线路板.是重要的电子部件.是电子元器件的支撑体.是电子元器件电气连接的载体.由于它是采用电子印刷术制作的.故被称为[印刷"电路板.PCB ...<全部>

PCB设计

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PCB电路板详细介绍

发布时间：2020-05-20

PCB有单面板.双面板与多层板.单面板一面有器件为器件面(component side).一面为布线面(solder side).双面板比单面板复杂.双面均有布线.布线相互交错并以导孔(via)连接两面.多层板由多个单或双面板粘合 ...<全部>

PCB设计

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PCB双面板与多层板的制造工艺流程介绍

发布时间：2020-05-20

一．双面板工艺流程:覆铜板(CCL)下料(Cut)→钻孔(Drilling)→沉铜(PTH)→全板镀铜(Panel Plating)→图形转移(Pattern)油墨或干膜→图形电镀(Pattern plating)→蚀刻(Etch)→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油 ...<全部>

PCB设计

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PCB板制作的各种工艺流程解析

发布时间：2020-05-20

*单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验*双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡.蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊 ...<全部>

PCB设计

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单面板/双面板/多层板PCB的抄板方法

发布时间：2020-05-16

不同班层数的PCB抄板在抄板方法上大同小异.单面板通常抄板难度较小.双面板其次.多层板较大.单面板抄板时间较少.双面板欺.多层板较多.单面板PCB抄板价格较低.双面板其次.多层板较高. 单面板抄板方法 ...<全部>

材料技术

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为何PCB多层板都是偶数层?奇数层不行吗?

发布时间：2024-12-19

因为少一层介质和敷箔.奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB.但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB.内层的加工成本相同.但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本. 因为少一层介质和敷箔.奇数PCB ...<全部>

技术百科

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PCB
多层板

43

推送干货:电路板从业者不得不知那些原则与分析

发布时间：2024-12-19

对于资深PCB设计工程师.是通过实践与时间打磨出资深二字的.一块完美无瑕的电路板不是你想想那么简单呈现出来的.要考虑很多方面.比如说各个器件的兼容性.成本问题.线路的导通.电磁干扰问题等等都要考虑周全. ...<全部>

技术百科

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PCB内层制作流程及射频板叠层布线

发布时间：2024-12-19

由于PCB制造复杂的工艺流程.在智能制造规划与建设时.需考虑工艺.管理的相关工作.进而再进行自动化.信息化.智能化布局. ...<全部>

EDA

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一颗引发行业变革的红外芯片

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