PCB板-EDA365

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Protel99制作PCB板时各层的含义介绍

Protel99制作PCB板时各层的含义介绍:toplayer -顶层布线层bottomlayer -底层布线层:具有电气特性的走线.就是线路板上连接各个元器件引脚的连线.mechanical -机械层:是定义整个PCB板的外观的.其实我们在说机械...

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Protel99

发布时间：2020-05-20

PCB印制板丝印前处理的工艺流程及注意事项

1.概述随着印制板制造技术的快速发展.用户现在不仅对印制板的内在质量(内在质量是指孔电阻.铜箔厚度.通断测试.可焊性等)要求愈来愈高.还对印制板的外观提出了更高的要求.比如:油墨颜色要均匀无杂质.铜层...

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发布时间：2020-05-20

PCB制程中一种渐薄型孔无铜的原因分析

孔金属化是PCB制程中最重要的工序.本文就一种渐薄类型的孔无铜表现形态.成因及解决方案谈一点个人理解和认识.渐薄类型的孔无铜均有一共性.即:孔内铜层从孔口至孔中央逐渐减薄.直至铜层消失.具体图片如下:部...

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孔金属化

发布时间：2020-05-20

双面孔金属化PCB印制板的制作工艺介绍

近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法.在某些特定场合也有使用工艺导线法.一.图形电镀工艺流程覆箔板→下料→冲钻基准孔→数控钻孔→检验→去毛刺→化学镀薄铜→电镀薄铜→检验→刷板→贴膜(或网印...

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发布时间：2020-05-20

电镀过程中镀层产生各种不良的原因分析

1.针孔.针孔是由于镀件表面吸附着氢气.迟迟不释放.使镀液无法亲润镀件表面.从而无法电析镀层.随着析氢点周围区域镀层厚度的增加.析氢点就形成了一个针孔.特点是一个发亮的圆孔.有时还有一个向上的小尾巴["...

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发布时间：2020-05-20

Genesis 2000的操作技巧解析

Genesis 2000 使用技巧当广大的PCB爱好者在制作PCB板时.如果能有一些简单方便的方法可以用.往往能收到事半功倍的效果.下面就收集了一些Genesis操作技巧跟大家分享 :1.关于Genesis关掉图形界面到背景执行的方法我...

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Genesis 2000

发布时间：2020-05-20

pcb板层的设置和电源地分割原则介绍

今天和大家讲讲pcb板层的设置和电源地分割原则. 1.两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则.2.主电源层尽可能与其对应地层相邻.电源层满足20H规则.3.每个布线层有一个完整的参考平面.4.多层板层叠.芯...

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发布时间：2020-05-20

基于Protel DXP软件的PCB编辑技巧解析

一.放置坐标指示放置坐标指示可以显示出PCB板上任何一点的坐标位置.启用放置坐标的方法如下:从主菜单中执行命令 Place/Coordinate .也可以用元件放置工具栏中的 (Place Coordinate)图标按钮.进入放置坐标的状...

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发布时间：2020-05-20

PCB的颜色对于它的性能有什么样的影响

PCB采购商们对于PCB的颜色始终有所疑惑.不知道什么颜色的PCB板才是优质的.首先.PCB作为印刷线路板.主要提供电子元器件之间的相互连接.颜色与性能并无直接关系.颜料的不同并不会对电器性产生影响.PCB板的性能...

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发布时间：2020-05-20

PCB板制造过程中造成甩铜的三大主要原因分析

一. PCB厂制程因素:1.铜箔蚀刻过度.市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔).常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔.红化箔及18um 以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜.客...

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发布时间：2020-05-20

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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