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PCB板
手指印会造成PCB板产生哪些不良的影响
[手指印"是PCB的一大祸害.也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一.而PCB板制造几乎每个环节都贯穿人工操作.只有制造业界的每一成员养成良好的习惯.杜绝裸手触板.才会减轻或根治手指印对PCB板的...
PCB设计
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PCB板
镀层
发布时间:2021-04-27
PCB板的LED开关电源系统设计方案探讨
LED开关电源的研发速度在最近几年有了明显的飞跃.新产品更新换代的速度也加快了许多.作为最后一个设计环节.PCB的设计也显得尤为重要.因为一旦在这一环节出现问题.那么很可能会对整个LED开关电源系统产生较多的...
PCB设计
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PCB板
led开关电源
发布时间:2021-04-26
PCB板的各种互连方式解析
电子元器件和机电部件都有电接点.两个分立接点之间的电气连通称为互连.电子设备必须按照电路原理图互连.才能实现预定的功能.那么PCB板互连的方式有哪些呢?以下简要概述两种: 一.焊接方式该连接方式的优点是简...
PCB设计
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PCB板
印制板
发布时间:2021-04-26
工业4.0.工业互联网进展如何?私有角度看待工业未来发展
由物联网智库和云和资本联合主办的[2020 挚物·AIoT 产业领袖峰会"于上海圆满落幕.在下午的[工业边缘智能"分论坛上.物联网智库主编王苏静发表了题为工业未来趋势展望的精彩演讲.以下为演讲全文:大家好!今天我...
技术百科
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工业互联网
PCB板
发布时间:2021-04-21
如何区分PCB板是有铅喷锡还是无铅喷锡
PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别?电路板生产中工艺要求是个很重要的因素.他直接决定着一个板子的质量与定位.比如喷锡.沉金.相对来说沉金就是面对高端的板子.沉金由于质量好.相对于成本也是比较高.所以很多客...
PCB设计
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PCB板
喷锡
发布时间:2021-04-19
为什么PCB板要进行无卤制作
按照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C1).溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜板.定义为无卤型覆铜板.(同时.CI+Br总量≤0.15%[1500PPM])无卤素材料有:TUC的TU883.Isola的DE156.GreenSpeed?系列.生...
PCB设计
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PCB板
无卤素
发布时间:2021-03-17
TE推出配以Multispring插针的MAG-MATE连接器
TEConnectivity(TE)日前推出配以Multispring插针的MAG-MATE连接器.这款全新连接器可将漆包线和PCB板(印刷电路板)直接连接.无需焊接.简化了生产流程.体现了TE持续致力于降低成本.提高生产效率.改进产品质量...
接口
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连接器
PCB板
TE
发布时间:2021-02-02
PCB板产生焊接缺陷的主要原因分析
pcb是现代电子不可缺少的部件.是电子元器件电气连接的载体.随着电子技术的不断发殿.PCB的密度也越来越高.从而对焊接的工艺要求也越来越多.因此.必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素.找出其焊接缺陷产生的...
PCB设计
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电路板
焊接
PCB板
发布时间:2021-01-22
告诉你怎样才能做出一块好的PCB板
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板.请别小看这一过程.有很多原理上行得通的东西在工 程中却难以实现.或是别人能实现的东西另一些人却实现不了.因此说做一块PCB板不难.但要做...
电源硬件技术
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PCB板
流程
发布时间:2020-11-12
减少PCB板电磁干扰的4个设计技巧
电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升.电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备.高密和高速会令系统的辐射加重.而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低. 因此.电磁干扰(EMI)实在是威胁...
ESD
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EMI
电磁干扰
PCB板
发布时间:2020-09-25
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