PCB设计-EDA365

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PCB设计中的常见不良现象分析

以下是PCB设计中的常见不良现象的总结.与大家研究讨论.1 .PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理.导致设备无法贴装.如图1.1所示.2 .PCB缺少定位孔.定位孔位置不正确.设备不能准确.牢固的定位.如图1.2所示.3 ...

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发布时间：2020-05-20

PCB设计的接地问题总结

在PCB设计中.模拟地/数字地以及模拟电源/数字电源这几个概念是会被工程师经常提到的.实际上这些概念只不过是相对的.而其存在的前提就是数字电路对模拟电路的干扰已经达到了一定的地步.据小编了解.目前的标准处...

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发布时间：2020-05-20

PCB设计中焊盘孔径的大小需要考虑哪些问题

按照焊盘要求进行设计是为了达到最小的直径.该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm.必须按照ANSI/IPC 2221 要求为所有的节点提供测试焊盘.节点是指两个或多个元器件之间的电气连接点.一个测试焊盘需要一...

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发布时间：2020-05-20

PCB印制电路板的可靠性设计

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式.实践证明.即使电路原理图设计正确.印制电路板设计不当.也会对电子设备的可靠性产生不利影响.例如.如果印制板两条细平行线靠得很近.则会形...

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发布时间：2020-05-20

IC封装在电磁干扰控制中的作用解析

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性.本文从IC内部封装入手.分析EMI的来源.IC封装在EMI控制中的作用.进而提出11个有效控制EMI的设计规则.包括封装选择.引脚结构考虑.输出驱动器以及...

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发布时间：2020-05-20

PCB设计中的常见问题解答

画了一段时间的PCB板.遇到了不少的问题.积累了一些实际工作中的经验教训.在这拿来献丑了.一.准备工作:各种元器件的物理参数.以及板子壳体的参数.必备工具:游标卡尺.还可配一长尺单位变换:1mil=0.0254mm(...

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发布时间：2020-05-20

PCB设计中射频电路的特性解析

射频电路(RF circuit)的许多特殊特性.很难用简短的几句话来说明.也无法使用传统的模拟仿真软件来分析.譬如SPICE.不过.目前市面上有一些EDA软件具有谐波平衡(harmonic balance).投射法(shooting method)-...

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发布时间：2020-05-20

PCB设计接地所遇到的常见问题解析

模拟地/数字地以及模拟电源/数字电源只不过是相对的概念.提出这些概念的主要原因是数字电路对模拟电路的干扰已经到了不能容忍的地步.目前的标准处理办法如下:1. 地线从整流滤波后就分为2根.其中一根作为模拟地....

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发布时间：2020-05-20

电源设计中PCB设计应注意的五个事项

电源设计中仅仅就PCB设计环节来说:1.首先是要有合理的走向:如输入/输出.交流/直流.强/弱信号.高频/低频.高压/低压等.... 它们的走向应该是呈线形的(或分离).不得相互交融.其目的是防止相互干扰.最好的...

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发布时间：2020-05-20

PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些方法介绍

电子设备的灵敏度越来越高.这要求设备的抗干扰能力也越来越强.因此PCB设计也变得更加困难.如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一.本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门.下...

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发布时间：2020-05-20

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一颗引发行业变革的红外芯片

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