PCB-EDA365

研发资源 > 标签 > PCB

从PCB移除塑封球栅阵列封装(PBGA)的建议程序

本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列封装(PBGA)的建议程序.PBGA是一种封装形式.其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触.此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如单列.双...

材料技术

|

发布时间：2020-05-15

PCB设计过程中需要考虑的因素

千兆位级串行I/O技术有着极其出色的优越性能.但这些优越的性能是需要条件来保证的.即优秀的信号完整性.例如.有个供应商报告说.他们第一次试图将高速.千兆位级串行设计用于某种特定应用时.失败率为90%.为了提...

可编程逻辑

|

PCB
FPGA

发布时间：2020-05-15

LED显示屏应用现况.为何要导入GM(mSSOP封装)?

一.LED显示屏应用现况LED的发展历史.可以追溯到1970年代.最早的GaP.GaAsP同质结红.黄.绿色低发光效率的LED已开始应用于指示灯.数字和文字显示.从此LED的使用开始进入多种应用领域.包括宇航.飞机.汽车.工...

材料技术

|

发布时间：2020-05-15

2mm小间距多接枝刚挠结合板制造有哪些难点?

随着电子产品小型化及三维组装的发展需求.近几年刚挠结合板得到了迅猛发展,同时为了应对更严格的小型化发展趋势.部分产品已尝试将挠曲长度压缩在2.0mm以内.以节约安装空间.对于此类小间距的刚挠结合板.覆盖膜...

材料技术

|

发布时间：2020-05-14

如何利用3D封装和组件放置解决POL稳压器散热难题?

POL 稳压器之所以产生热量.是因为没有电压转换效率能够达到 100%.这样一来就产生了一个问题.由封装结构.布局和热阻导致的热量会有多大? 封装的热阻不仅提高 POL 稳压器的温度.还提高 PCB 及周围组件的温度.并...

材料技术

|

发布时间：2020-05-14

探讨高速信号完整性理论和PCB仿真设计

引言目前.国内外有关信号完整性 (signal integrity.SI)工程和研究还是一门尚未成熟的学科.其分析方法和实践都没有很好地完善.还处于不断的探索阶段.在基于信号完整性计算机分析的 PCB 设计方法中.最为核心...

材料技术

|

仿真
PCB

发布时间：2020-05-14

PCB是什么?你真的足够了解PCB吗?PCB都包括一些什么?怎样学好PCB

在电子行业有一个关键的部件叫做PCB(printed circuit board.印刷电路板).这是一个太基础的部件.导致很多人都很难解释到底什么是PCB.这篇文章将会详细解释PCB的构成.以及在PCB的领域里面常用的一些术语. ...

材料技术

|

发布时间：2020-05-14

PCB铜箔剥离实验方法以及怎样测力

PCB铜箔剥离实验方法及拉力.压力.剪切力实验方法由于PCB抄板技术涉及的范围非常广泛.所以决定了它的生产过程较为复杂.从简单的机械加工到复杂的机械加工.有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺.再到计...

材料技术

|

发布时间：2020-05-14

pcb的核心问题怎么解决

进行印刷电路板(PCB)设计是指通过设计原理图纸.进行线路布局.以尽可能低的成本生产电路板.过去.这通常需要借助于价格昂贵的专用工具才能完成.但是现在.随着免费的高性能软件工具--例如DesignSparkPCB--以及...

材料技术

|

发布时间：2020-05-14

PCB抄板过程中如何来反推原理图

在PCB反向技术研究中.反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图.旨在说明线路板原理及工作情况.并且.这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征.而在正向设计中.一般产品的研发...

材料技术

|

PCB
PCB抄板

发布时间：2020-05-14

首页上一页 137 138 139 140 141 142 下一页尾页

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

|相关标签

|热门文章

PCB SI介绍

PCB设计电源加磁珠下

印刷电路板PCB的软硬结合设计有哪些好处

S-Touch电容式触摸控制器PCB布局指南

将PCB原理图传递到版图设计的六大技巧