PCB-EDA365

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PCB走线应该注意哪些事项?

1. 一般规则1.1PCB板上预划分数字.模拟.DAA信号布线区域.1.2 数字.模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内.1.3 高...

接口

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发布时间：2024-03-27

新PCB板调试方法和经验总结

对于一个新设计的电路板.调试起来往往会遇到一些困难.特别是当板比较大.元件比较多时.往往无从下手.但如果掌握好一套合理的调试方法.调试起来将会事半功倍.对于刚拿回来的新PCB板.我们首先要大概观察一下....

PCB设计

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PCB
调试

发布时间：2024-03-26

PCB做封装时设置的原点有什么作用

PCB做封装时设置的原点有什么作用-做封装时设置的原点.主要为了方便设计和生产.它的主要作用有以下几点:...

半导体制造

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PCB
封装

发布时间：2024-02-29

PCB封装管脚排序规律

PCB封装管脚排序规律-一般情况下.PCB封装管脚排序一般按照如下规律进行处理...

半导体制造

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PCB
封装

发布时间：2024-02-28

PCB设计中模拟电路和数字电路的区别

PCB设计中模拟电路和数字电路的区别-在每个PCB设计中.电路的噪声部分和[安静"部分(非噪声部分)要分隔开.一般来说.数字电路[富含"噪声.而且对噪声不敏感(因为数字电路有较大的电压噪声容限)....

模拟电子

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发布时间：2024-02-19

如何调试新设计的电路板

对于刚拿回来的新PCB板.我们首先要大概观察一下.板上是否存在问题.例如是否有明显的裂痕.有无短路.开路等现象.如果有必要的话.可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大....

电源应用

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发布时间：2024-02-19

Allegro软件中需要沉板器件封装如何处理

Allegro软件中需要沉板器件封装如何处理-沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置.是在它本体的中间位置.不像常规的器件一样.直接可以安装到PCB板子上.而是需要在PCB板子上进行挖槽处理.将其凸起的部分透过PCB板.让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上...

半导体制造

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PCB
封装

发布时间：2024-02-18

AD中同封装的焊盘报错怎么办

AD中同封装的焊盘报错怎么办-在将原理图通过网表导入或者直接导入的方式导入到PCB中.我们有时候可以看到同封装的焊盘在进行绿色报错.一般情况下是多管脚的IC元器件报错.例如可以看到如图5-15所示的报错情况.遇到这样的情况我们应该如何处理?...

半导体制造

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发布时间：2024-02-18

PCB封装的概念及种类介绍

PCB封装的概念及种类介绍-PCB封装就是把实际的电子元器件.芯片等的各种参数(比如元器件的大小.长宽.直插.贴片.焊盘的大小.管脚的长宽.管脚的间距等)用图形方式表现出来.以便可以在画pcb图时进行调用....

半导体制造

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PCB
封装

发布时间：2024-02-04

如何完成PCB封装的导出

如何完成PCB封装的导出-从PCB中导出封装只需要有PCB文件(.Brd格式)就行.按以下操作就可完成PCB封装的导出.具体操作如下所示:...

半导体制造

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PCB
封装

发布时间：2024-02-02

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