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日本 PCB 板下滑 8 个月.软板连续 27 个月萎缩

全球PCB制造重心在台湾和中国大陆.日本PCB制造的产值持续遭到压缩...

EDA

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PCB
印刷电路板

发布时间：2021-11-22

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式.实践证明.即使电路原理图设计正确.印制电路板设计不当.也会对电子设备的可靠性产生不利影响.例如.如果印制板两条细平行线靠得很近.则会形成信号波形的延迟.在传输线的终端形成反射噪声....

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发布时间：2021-11-22

PCB设计基础知识:PCB设计流程详解

PCB是英文Printed Circuit Board(印制线路板或印刷电路板)的简称.通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路.印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路....

技术百科

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发布时间：2021-11-22

秘笈:电子电路调试步骤及注意事项

实践表明.一个电子装置.即使按照设计的电路参数进行安装.往往也难于达到预期的效果....

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发布时间：2021-11-19

你了解PCB中设计的时钟电路吗?

在 PCB 中设计.一个好的时钟电路是非常必要的....

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发布时间：2021-11-18

技术干货 | 聊一聊关于PCB层压板问题与解决方法

PCB层压板是会经常出现问题的.那么用什么方法可以去解决这些问题呢?一旦遇到PCB层压板问题.就应该考虑影响它的几个因素.下面我们一起看看是哪些因素呢?1.要有合理的走向如输入/输出.交流/直流.强/弱信号.高...

技术百科

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发布时间：2021-11-18

PCB产业陷寒冬.国内外疫情雪上加霜带来严重冲击

近日欧美和日韩的疫情正不断加剧.PCB 行业旧伤未愈.又添新愁....

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发布时间：2021-11-17

高层线路板PCB的生产控制工艺解析

高层线路板PCB的生产控制工艺解析-高层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入.更需要技术人员和生产人员的经验积累.同时导入高层板客户认证手续严格且繁琐.因此高层线路板进入企业门槛较高.实现产业化生产周期较长.PCB平均层数已经成为衡量PCB企业技术水平和产品结构的重要技术指标....

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PCB
线路板

发布时间：2021-11-17

高速高频覆铜板的工艺制作流程解析

高速高频覆铜板的工艺制作流程解析-覆铜板又名基材.将补强材料浸以树脂.一面或两面覆以铜箔.经热压而成的一种板状材料.称为覆铜箔层压板.它是做PCB的基本材料.常叫基材....

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PCB
覆铜板

发布时间：2021-11-17

如何对PCB进行散热设计

如何对PCB进行散热设计-IC封装依靠PCB来散热.一般而言.PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法.一款好的PCB散热设计影响巨大.它可以让系统良好运行.也可以埋下发生热事故的隐患....

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发布时间：2021-11-17

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