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PCB漏背钻后有那些补救措施?

 作者:王辉东世界上所有的伟大,都来自于两个字-试试.当钻机和锣机返背钻失败后,肖工和雷豹火热的内心跌入了冰点,看不到出路和希望.突然有人提议说去激光车间去试试,在这一刻他们又燃起了希望之火,于是一群人浩浩荡荡杀到了激光车间...
发布时间：2021-09-13

Melexis 推出高磁场电流传感器芯片 高精度更稳定

 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出极高磁场电流传感器芯片 MLX91216 XHF.将兼具易用性与高精度的独创技术 IMC-Hall® 扩展到了新兴汽车应用的大电流测量中.MLX91216 XHF 的电流测量范围高达 2000A 以上.适用...
发布时间：2021-09-08

5G驱动中富电路业绩持续增长 严重依赖大客户华为存隐忧

 近日.PCB 厂商深圳中富电路股份有限公司(以下简称[中富电路")提交了招股书拟创业板上市....
发布时间：2021-09-07

PCB板印制线路表面沉金工艺有什么作用

 在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺.叫沉金.沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定.光亮度好.镀层平整.可焊性良好的镍金镀层. 简单来说.沉金就是采用化学沉积的方法.通过化学氧...
发布时间：2021-09-07

妨碍PCB可制造性的七个DFM问题解析

 当我们完成设计并将其送到制造厂后.如果我们的产品存在大量可制造性设计(DFM)错误.那么便会造成产品搁置.这种情况不仅令人沮丧.而且代价高昂. 在项目早期尽早考虑制造问题有助于降低成本.缩短开发时间....
发布时间：2021-09-06

常见的PCB结构图纸错误分析与解决方案

 线路板轻薄短小的发展趋势使得PCB制作工艺日新月异.其中层压技术作为其最重要的工序之一.自然也备受制造厂商关注.使得层压高端工艺愈加成熟.然而.在提高层压工艺能力的同时.却没有对层压结构图纸予以正确处理...
发布时间：2021-09-06

如何利用HDI技术实现高密度互连板

 一.概述:HDI板.是指High Density Interconnect.即高密度互连板.是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术.传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响.当钻孔孔径达到0.15mm时.成本已经非常高.且很难再次改进....
发布时间：2021-09-06

如何利用EDA软件对PCB进行阻抗控制

 没有阻抗控制的话.将引发相当大的信号反射和信号失真.导致设计失败.常见的信号.如PCI总线.PCI-E总线.USB.以太网.DDR内存.LVDS信号等.均需要进行阻抗控制.阻抗控制最终需要通过PCB设计实现.对PCB板工艺也...
发布时间：2021-09-06

如何调整PCB中走线宽度的大小

 铜是一种具有高熔点的强导体.但您仍应尽力保持低温.在这里.您需要适当调整走线宽度的大小.以将温度保持在一定范围内.但是.这是您需要考虑给定走线中流动的电流的地方.当使用电源轨.高压组件以及电路板的其他...
发布时间：2021-09-02

富昌电子全新ECAD功能为工程师带来新体验

 电子元器件分销商富昌电子在其官方网站FutureElectronics.cn上.新增了包括产品的PCB封装图.原理图符号和3D模型在内的ECAD资源.这些由电子元器件库解决方案的全球领导者SamacSys所提供的ECAD模型.与富昌电子面向...
发布时间：2021-08-31
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