PN结-EDA365

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详解LED芯片的组成材料结构及分类

LED芯片是由:P层半导体元素.N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体.LED芯片是五大原物料:芯片.支架.银胶.金线.环氧树脂中最重要的组成部分.主要由:金垫.P极.N极.PN结.背金层构成(双pad芯...

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LED芯片
PN结

发布时间：2020-07-29

简析LED电路的电路组成.性能分析及其驱动器的选择

为大家提供的关于LED电路的一些基本介绍.本文分为3个部分:LED电路的组成.LED电路的性能分析和LED电路驱动器的选择.1.LED电路的电路组成当需要用多个的LED产品时.若将所有LED串联起来.LED驱动器则需要输较高的...

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发布时间：2020-07-27

本文整理了模电的基础知识点.基础不好的赶紧收藏哦.1.在常温下.硅二极管的门槛电压约为0.5V.导通后在较大电流下的正向压降约为0.7V;锗二极管的门槛电压约为0.1V.导通后在较大电流下的正向压降约为0.2V.2.二极...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-08

技术文章-实验:PN结电容与电压的关系

目标本实验活动的目的是测量反向偏置PN结的容值与电压的关系. 背景知识 PN结电容增加PN结上的反向偏置电压VJ会导致连接处电荷的重新分配.形成耗尽区或耗尽层(图1中的W).这个耗尽层充当电容的两个导电板之间的...

电路设计

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发布时间：2020-07-08

电子技术基础中放大线路交流信号的线性分析

?电子技术基础是电子类专业一门重要的技术基础课.模拟电路是学生难学.教师难教的一门课程.放大器是模拟电路的入门基础.也是电子技术基础的重点和难点.只有解决了这个难题.才能进入电子技术的领域.笔者...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-03

PN结二极管散粒噪声测试方法研究

0 引言近年来.随着对散粒噪声研究的不断深入.人们发现散粒噪声可以很好地表征纳米器件内部电子传输特性.由于宏观电子元器件中也会有介观或者纳米尺度的结构.例如:势垒.缺陷.小孔隙和晶粒等.因而也会产生...

分离器件设计

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发布时间：2020-06-29

PN结的形成及工作原理

当P型和N型半导体材料结合时.P 型( N型)材料中的空穴(电子)向N 型( P 型)材料这边扩散.扩散的结果使得结合区形成一个势垒.由此而产生的内电场将阻止扩散运动的继续进行.当两者达到平衡时.在PN结两侧形成...

模拟电路设计

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发布时间：2020-06-29

pn结的特性,PN结的击穿特性,PN结的电容特性

当反向电压增大到一定值时.PN结的反向电流将随反向电压的增加而急剧增加.这种现象称为PN结的击穿.反向电流急剧增加时所对应的电压称为反向击穿电压.如上图所示. PN结的反向击穿有雪崩击穿和齐纳击穿两种.1....

模拟电路设计

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发布时间：2020-06-29

详解LED芯片的组成材料结构及分类

LED芯片是由:P层半导体元素.N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体.LED芯片是五大原物料:芯片.支架.银胶.金线.环氧树脂中最重要的组成部分. 主要由:金垫.P极.N极.PN结.背金层构成(双p...

技术百科

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LED芯片
PN结

发布时间：2020-06-20

浅析:LED的热量产生原因

综合电流注入效率.辐射发光量子效率.芯片外部光取出效率等.最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能.其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能. 而芯片温度的升高.则会增强非辐射复合...

技术百科

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LED
PN结

发布时间：2020-06-15

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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