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基于混合信号的SIP模块应用

引言混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片.其将特定(可定制)的混合信号模块采用立体封装技术制作而成.本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法.1芯片简介混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路封...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-18

RECOM R-78XX系列低功耗电源转换器应用指南

以前.低功率稳压通常使用线性稳压器.只要输入和输出电压之间的压差不是太大.他们相对低的效率还是可接受的.但是.如果输入电压不稳定.那么输入电压和输出电压差值可能会比较大.这会导致更大的内部损耗.更低的...

技术百科

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发布时间：2020-06-17

电子系统追求小型化 SoC.SiP各施所长

集成电路特征尺寸的缩小.使得SoC似乎成为必然的发展方向,然而.对于同时拥有多种材质.多种工艺的系统.SiP是最好的选择.集成方式的选择应充分考虑芯片加工工艺.产品性能及设计周期的要求. 用尽可能小的空...

技术百科

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发布时间：2020-06-13

未来CPU发展何去何从?SoC还是SiP?

Intel在2月9日召开的国际固态电路会议(International Solid State Circuits Conference .ISSCC)上公布了有关其集成度最高的CPU的详情.而NEC则独立发表了一篇论文.提出了搭建处理器的非常有发展潜力的新方案. ...

技术百科

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发布时间：2020-06-12

全桥系统封装内建MOSFET.闸极驱动器和保护技术

采用系统级封装(SiP)的完整全桥电路.可节省60%的电路板空间.简化设计并精简组装.意法半导体(STMicroelectronics.ST)的PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mm x 11mm的封装内整合了完整的600V/8A MOSFET全桥电路....

半导体生产

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MOSFET
SIP

发布时间：2020-05-30

先进系统级封装设计服务:优势与折衷

系统级封装(SiP)的概念是指在单一封装或微型化模组中.整合多个半导体和被动元件等异质元件.这将有助于实现特别快速和低成本的开发周期.本文将重点介绍专门针对射频(RF)应用开发SiP建置的关键优势.以及像Insight ...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

7nm+SiP封装.或成为5G时代的潮流

手机为全球最重要的消费性电子产品.手机不光是内部零组件需求量庞大.再加上轻.薄.短.小的趋势.不断推动着半导体产业技术向前迈进.手机芯片性能的提升.晶体管数量的增加.功耗/ 发热降低.都依赖半导体制程工...

半导体生产

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SIP
7nm

发布时间：2020-05-27

基于混合信号的立体封装应用

引言混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片.其将特定(可定制)的混合信号模块采用立体封装技术制作而成.本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法.1 芯片简介混合信号模块采用的立体封装技术将...

PCB设计

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芯片
SIP

发布时间：2020-05-22

形成集成电路封装与自主品牌终端产业链

今年上半年.经济运行中的积极因素不断增多.企业的好势头日趋明显.扩大内需对促进经济回升发挥了重要作用.半导体产业受宏观环境利好的影响.国内半导体产业率先复苏.形势快速好转.应该说国家的宏观扶持政策达到...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

Rambus从Inapac技术公司收购SiP技术

Rambus公司已经从Inapac技术公司手中收购了大量未公开专利,后者为一家系统级封装(SiP)技术的供应商. 这些被收购的技术对于SiP的设计至关重要.SiP包含了大量堆叠集成电路(IC)--如媒体处理器.DRAM以及闪存设备...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

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国内能否凭封装内多芯粒堆叠打赢先进工艺制程？

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