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IC在后摩尔时代的挑战和机遇

后摩尔时代的特点随着工艺线宽进入几十纳米的原子量级.反映硅工艺发展规律的摩尔定律">摩尔定律最终将难以为继.于是.在后摩尔时代.充分利用成熟的半导体工艺技术.在单个芯片上实现更多功能与技术的集成已...

电路设计

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soc
摩尔定律

发布时间：2020-05-25

微捷码全新Talus 1.2提供更快速.更高级的布线.时序和提取技术加速下一代SoC实现

芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前推出了下一代集成电路(IC)实现解决方案--Talus® 1.2.它可显著缩短片上系统(SoC)的设计周期.这款全新Talus系统让工程师能...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

阿里战略投资中天微已低调出货五亿颗SoC芯片!

阿里巴巴集团布局核心CPU领域.并透过自主研发.投资入股国内CPU业者杭州中天微.跨入芯片硬件领域.据了解.中天微目前合作厂家已逾70家.SoC芯片累积出货已经突破5亿片.光是2016年单一年度芯片出货也已首次破亿片...

半导体生产

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芯片
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发布时间：2020-05-25

高云重磅推出新产品GW1NS-2 SoC.GW3AT

电子网上海报道.广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称[高云半导体")日前在上海隆重召开2017年度新产品发布会.发布了小而专的GW1NS-2 SoC.高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品.伴随着新兴市场和技术...

半导体生产

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发布时间：2020-05-25

英特尔Atom-based SoC不受待见的6大理由

你也许想过.x86内核对于片上系统(SoC)来说也许会是个热门概念.那么为什么没有人去买英特尔去年三月就已经在TSMC做好的Atom核心SoC的版权呢?下面是一些我凭空想出来的理由.大部分理由来自一件事--这种新的SoC业...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

炬力正式采用S2C公司的ASIC原型设计工具

S2C公司.致力于提供领先的片上系统(SoC)设计解决方案提供商今天宣布. S2C公司的ASIC原型的硬件和软件正式被炬力半导体公司采用在其芯片设计流程中.炬力使用S2C的Virtex-5 TAI Logic Module.一种基于FPGA的原型...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

一种SoC芯片在Magma Talus下的物理实现

摘要本文介绍了一种SoC芯片架构.及其在0.18um CMOS工艺上以talus为主导EDA工具的物理实现.该芯片包含41个时钟域.4种低功耗工作模式.2个相互隔离的1.8v内部电源域.约有65万个标准单元.94个宏模块.250个p...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

立足高端IC设计灿芯半导体喜迎成立五周年

近日.灿芯半导体迎来了其5周岁的生日.2008年全球金融危机爆发.灿芯半导体知难而上在中国上海成立.面向全球客户.定位于提供90纳米以下的高端IC设计服务.在过去5年里.灿芯半导体从成立之初的二十几名员工发展到...

电路设计

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灿芯

发布时间：2020-05-25

Synopsys推出首款针对SHA-3加密散列标准的安全IP方案

合规的DesignWare SHA-3加密IP保护各种应用中包括消息认证和数字签名等电子内容的完整性亮点DesignWare加密IP解决方案符合美国国家标准与技术研究院(NIST)发布的最新SHA-3标准这些IP解决方案面向一系列安全应用....

电路设计

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Synopsys

发布时间：2020-05-25

瑞萨电子加速USB 3.0布局.力推定制化SoC

Intel对于USB 3.0的不作为.并没有影响其他厂商继续USB 3.0的开发热情.在今年IDF上.USB联盟主席对USB 3.0的未来大加赞扬.而SSD厂商也在力求努力降低价格.市场上的这些反应.都给了瑞萨电子以信心. 第一颗U...

总线

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发布时间：2020-05-23

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