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英飞凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi.全球首款采用转模封装的1200 V碳化硅IPM

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 推出了采用转模封装的1200 V碳化硅(SiC)集成功率模块(IPM).并在今年大规模推出了SiC解决方案.CIPOS™ Maxi IPM IM828系列是业界在这一电压级别上的第一款产品....

电源

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发布时间：2022-09-22

加大SOI技术持续渗透 SOI国际产业联盟加入SEMI

SEMI宣布.自2021年1月1日起. SOI国际产业联盟正式加入SEMI.成为策略合作伙伴(Strategic Association Partner).SOI国际产业联盟是一个代表SOI(绝缘体上硅)微电子完整价值链的领先行业组织.总部位于马萨诸塞...

材料技术

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soi
sem

发布时间：2021-09-22

从Soitec年度展望看半导体材料发展动向

半导体行业正在面临新的挑战.包括性能.功耗.尺寸和上市时间.眼前的挑战是如何超越摩尔定律.包括建立新型体系架构.搭建包括3D在内的新型器件结构.研发出合适的新型材料.找到缩减尺寸的新方法及满足需求的先进的封装技术....

RF射频

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发布时间：2021-08-05

Peregrine半导体在大中华市场推出UltraCMOS 单片相位幅度控制器

新型单片相位幅度控制器(MPAC)系列产品的射频性能和相位调整的灵活性在产业界最佳北京- 2015年电子设计创新会议(EDI CON 2015)- 2015年4月14日 - Peregrine半导体公司是射频 SOI(绝缘体上硅)技术的奠...

集成电路

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发布时间：2020-06-22

满足高温环境需求的汽车电子器件

汽车中使用的电子器件数量在不断增多.而且这一趋势也开始出现在一些由于环境恶劣而通常难以使用具有成本效益的电子器件的领域.例如.直接用于电机或变速箱.涡轮增压器或废气再循环系统中.业界一直希望出现外形小...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-13

2014国际RF-SOI研讨会在上海成功召开

9月23日.由SOI产业联盟.中国科学院上海微系统与信息技术研究所.上海微技术工业研究院.芯原股份有限公司共同主办的[2014国际RF-SOI研讨会"在上海成功召开.本次研讨会是行业内首次举办射频类SOI议题的会议.聚集...

技术百科

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RF-SOI

发布时间：2020-06-04

Soitec新加坡晶圆厂落成巩固SOI市场领先地位

法国SOI晶圆制造商Soitec日前举行了新加坡300mm SOI晶圆制造工厂的落成典礼.新加坡工厂的设立符合Soitec扩大全球产能的计划.并逐步拉近与全球各地客户的联系. 位于新加坡Pasir Ris Wafer Fab Park的工厂代...

技术百科

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发布时间：2020-06-03

王曦:他让SOI从实验室走向产业化

说起王曦院士.有人说他是具有全球视野的科学家.有人说他是执行力高的实干家.也有人说他是富有情怀的领导者.近二十年来.与王曦联系最紧密的一个词.就是[SOI".它也被称为[绝缘体上的硅".SOI材料具有高速.低功...

半导体生产

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半导体
soi

发布时间：2020-06-03

中科院院士王曦带领团队制备出国际一流的SOI晶圆片

在许多人眼中.中科院院士.中科院上海微系统与信息技术研究所所长王曦既是一位具有全球视野的战略科学家.也是一位开拓创新而又务实的企业家.他带领团队制备出了国际最先进水平的SOI晶圆片.解决了我国航天电子器...

半导体生产

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晶圆片

发布时间：2020-05-27

12寸晶圆需求为SOI工艺制程爆发铺平道路

中国至少已浮出三家晶圆厂将采用SOI工艺先进制程.根据MarketsandMarkets 最新预估.SOI市场在2022年市场价值将达18.6亿美元.2017-2022年期间平均复合成长率将达29.1%.其中.亚太区晶圆厂将是主力客户.SOI之所以...

半导体生产

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发布时间：2020-05-25

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颠覆红外应用，用技术实现创想

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