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大功率LED单芯片封装和多芯片封装简介 美国Lumileds公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构.这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Φ5mm LED封装结构全然不同.它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上.或将背面出光的LED芯片先倒装在具有焊料凸
使用PCB孔来减少EMI,接地连接非常重要 很多小朋友喜欢吃甜甜圈. 每每在那些轻松惬意的亲子时刻.可爱的小宝贝们难免会好奇地开启十万个为什么的连环问题.然后就会有问到它们这些甜甜圈是如何制作的.以及为什么它们在中心形成一个洞. 作为家长遇到这种
PCB元件放置区域的限制 PCB元件放置区域的限制 说说布板的限制吧.我曾经犯过一个错误.如图.我把EMC的Chock放置在很下边.高度不够.整个PCB板高度不够.模具是开过的.只能重新画PCB板. 以后各位兄弟一定要让机构工程师检查PCB板
PCB机械钻孔工艺常见问题及处理方法 一.钻孔档(Drill File)介绍 常见钻孔及含义: PTH - 镀通孔:孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔. NPTH - 非镀通孔:孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔. VIA -
日本LED封装供给吃紧 中国迎产业发展契机 据悉.日本LED产业方面.由于制程以化学反应为主.不像半导厂商必须经过多道制程.且大部分厂商离震区较远.防震要求高.地震对其影响程度较低. 日本LED两大巨头无碍封装厂商供给吃紧 据了解.日本地震对于LE
PCB板微小孔机械钻削的方法介绍 在电子产品更新飞快的现在.PCB的印制从以前的单层板扩展到双层板以及高精度要求更复杂的多层板.因此.电路板孔的加工要求就越来越多.比如:孔径越来越小.孔与孔的间距越来越小.据了解现在板厂用的比较多的就是
Q3瞬息万变 封测厂审慎乐观 第3季(Q3)终端市场需求瞬息万变.主要封测台厂对本季业绩表现仍审慎乐观.预估业绩平均季增幅度在个位数百分比.较月初预估1成幅度略有调整. 观察第3季整体景气.市场需求和终端产品库存调节状况.部分意见认为