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集成电路的四种封装方法
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集成电路的四种封装方法-在集成电路计划与制作进程中.封装是不可或缺的首要一环.也是半导体集成电路的终究期间.经过把器材的基地晶粒封装在一个支持物以内.不只能够有用避免物理损坏及化学腐蚀.并且还供给对外联接的引脚.使芯片能愈加便当的设备在电路板上.终究集成电路封装办法有哪几种? ...
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采用镀金触点的坚固开关
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电子元器件最常用的封装形式都有哪些
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电子元器件最常用的封装形式都有哪些1.BGA(ballgridarray)球形触点陈列.表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚.在印刷基板的正面装配LSI芯片.然后用模压树脂或灌封方法进行 ...
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旋转DIP开关
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DIP.也可以是英文缩写形式.含有多个义项:DIP封装.脱屑性间质性肺炎.软件设计原则之一.蛋白相互作用数据库.缺陷干扰颗粒.定期租船交船地点.设备独立像素等.[附件:旋转DIP开关] ...
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LED封装--中芯片封装形式的特点和优点介绍
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