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集成电路的四种封装方法

 发布时间：2023-09-11
集成电路的四种封装方法-在集成电路计划与制作进程中.封装是不可或缺的首要一环.也是半导体集成电路的终究期间.经过把器材的基地晶粒封装在一个支持物以内.不只能够有用避免物理损坏及化学腐蚀.并且还供给对外联接的引脚.使芯片能愈加便当的设备在电路板上.终究集成电路封装办法有哪几种? ...<全部>
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采用镀金触点的坚固开关

 发布时间：2020-09-01
瓦尔登堡(德国).2019 年 1 月 28 日 - 伍尔特电子推出全新的 WS-DITU 开关.为其产品系列新增了一款高性能 DIP开关:镀金触点可确保 WS-DITU 开关的接触电阻保持稳定.这款开关十分坚固耐用.其引脚采用了可靠 ...<全部>
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关于MAX232一点心得

 发布时间：2020-08-14
MAX232DIP16封装现主要有这些型号:MAX232CPE.MAX232EPE.下面对MAX232的型号标识进行解析:①.MAX232后缀第一个字母.表示应用级别. ...<全部>
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LED封装--中芯片封装形式的特点和优点介绍

 发布时间：2020-07-29
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式.在我们的电脑中.存在着各种各样不同处理芯片.那么.它们又是是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?那么就请看看下面的这篇文章 ...<全部>
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考毕兹振荡电路的原理与Dip Meter(下陷表)的设计及

 发布时间：2020-07-15
LC振荡电路除了哈特莱振荡电路以外.考毕兹(Colpitz)振荡电路也很普遍.在此针对考毕兹振荡电路的工作原理原理.以及其主要应用之一的DipMeter的制作提出说明.DipMeter主要用来做为频率测试之用.尤其在高频率的测 ...<全部>
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考毕兹振荡电路的原理与Dip Meter(下陷表)的设计及制作

 发布时间：2020-07-13
LC振荡电路除了哈特莱振荡电路以外.考毕兹(Colpitz)振荡电路也很普遍.在此针对考毕兹振荡电路的工作原理原理.以及其主要应用之一的DipMeter的制作提出说明.DipMeter主要用来做为频率测试之用.尤其在高频率的测 ...<全部>
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电子元器件最常用的封装形式都有哪些

 发布时间：2020-07-13
电子元器件最常用的封装形式都有哪些1.BGA(ballgridarray)球形触点陈列.表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚.在印刷基板的正面装配LSI芯片.然后用模压树脂或灌封方法进行 ...<全部>
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考毕兹振荡电路与Dip Meter(下陷表)的设计及制作

 发布时间：2020-07-09
LC振荡电路除了哈特莱振荡电路以外.考毕兹(Colpitz)振荡电路也很普遍.在此针对考毕兹振荡电路的工作原理原理.以及其主要应用之一的DipMeter的制作提出说明.DipMeter主要用来做为频率测试之用.尤其在高频率的测 ...<全部>
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旋转DIP开关

 发布时间：2020-07-01
DIP.也可以是英文缩写形式.含有多个义项:DIP封装.脱屑性间质性肺炎.软件设计原则之一.蛋白相互作用数据库.缺陷干扰颗粒.定期租船交船地点.设备独立像素等.[附件:旋转DIP开关] ...<全部>
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LED封装--中芯片封装形式的特点和优点介绍

 发布时间：2020-06-19
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式.在我们的电脑中.存在着各种各样不同处理芯片.那么.它们又是是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?那么就请看看下面的这篇文章 ...<全部>
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