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第四届亚太区 HPC-AI竞赛报名开始啦

发布时间：2021-08-10

由国际高性能计算及人工智能咨询委员会和新加坡国家超算中心在SCAsia 21上联合发布来自亚太区的大学生们将在为期半年的高性能计算和人工智能竞赛中同台竞技.挑战极限 ...<全部>

技术百科

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大内存让高性能计算更高效

发布时间：2021-05-13

并不是每一个HPC在分析工作负载时都能很好地适应256GB甚至512 GB的内存空间.在数据集非常庞大的时候.用较大的内存空间运行会更好.而不是把它分割成小块.用相同数量的原始计算分散到各个节点上.Lawrence Live ...<全部>

存储技术

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HPC
大内存

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云存储架构和云存储系统的组成详细说明

发布时间：2021-04-23

云存储架构和云存储系统的组成详细说明-不知不觉中.我们每天都在接触存储.由此可见存储的重要性.随着时代的改变.存储方式也在随之变化.目前.云存储是十分火热的存储方式之一.为增进大家对云存储的了解.本文将对云存储架构以及云存储系统的组成加以介绍.如果你对存储具有兴趣.不妨继续往下阅读哦. ...<全部>

存储技术

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云存储
HPC

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TI联合UT Austin推出多核DSP线性代数库

发布时间：2020-06-28

2011 年 11 月 21 日.北京讯-日前.德州仪器 (TI) 与德州大学奥斯汀分校 (UT Austin) 成功将该校科学计算高密度线性代数库(libflame 库)移植至 TI TMS320C6678 多核数字信号处理器 (DSP).成为多内核创新的又一里 ...<全部>

DSP系统

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TI 高性能多核 DSP 的线性代数库

发布时间：2020-06-28

为高性能计算设备开发人员带来更低功耗系统与更快应用开发的优势日前.德州仪器 (TI) 与德州大学奥斯汀分校 (UT Austin) 成功将该校科学计算高密度线性代数库(libflame 库)移植至 TI TMS320C6678 多核数字信号处理 ...<全部>

DSP系统

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DSP
HPC

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高性能计算创新[低":TI 新推TMS320C66x多核DSP

发布时间：2020-06-28

2011 年 11 月 21 日.北京讯-日前.德州仪器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x系列最新产品TMS320C6678 与 TMS320TCI6609 数字信号处理器 (DSP).为开发人员带来业界性能最高.功耗最低的DSP.这预示着全新高性能计算 (HPC ...<全部>

DSP系统

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HPC相关新技术的发展及应用

发布时间：2020-06-19

随着无线通信和芯片技术的快速发展.HPC(手持电脑.掌上电脑)等微型个人数字设备的发展日新月异.现阶段各种HPC的功能基本都趋于相同.那么下阶段HPC会在哪些方面有所创新和突破呢?本文作者将结合正在从事的HPC开发 ...<全部>

嵌入式开发

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英特尔披露未来高性能计算系统构建模块细节

发布时间：2020-06-10

近日.在美国新奥尔良召开的超级计算大会上.英特尔公司披露了多项全新的增强型技术.进一步巩固其在高性能计算 (HPC) 领域的领导地位.这些技术包括披露了未来的新一代的英特尔至强融核处理器(代号 Knights Hill) ...<全部>

技术百科

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全志发布重量级A83T八核将聚焦全高清平板市场

发布时间：2020-06-05

移动应用处理器设计领导厂商全志科技今日正式发布旗下重量级高性能A83T八核处理器.聚焦全高清平板市场.为了打造高性能低功耗的移动用户体验.A83T采用台积电最新领先的28nm HPC制造工艺.搭载8个超高能效的ARM Cor ...<全部>

技术百科

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瑞银:半导体车用.HPC 未来成长新焦点

发布时间：2020-06-02

智能机市场放缓.连带影响IC消费市场.不过.瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈敖看好半导体车用市场后市.预期车用市场未来10年有望倍增.而高效能运算(HPC) 未来10年内.也将占晶圆代工厂营收一半.吕家璈指出 ...<全部>

半导体生产

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半导体
HPC

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一颗引发行业变革的红外芯片

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