三星-EDA365

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台积电三星电子先进制程和晶圆代工蓝图规划剖析

全球晶圆代工已展开新一轮热战.除中国台湾半导体巨擘-台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划.三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程.特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

基带芯片之争─高通三星英特尔三巨头厮杀谁能最后胜出?

2017 年年初.一篇外电报导.说明几乎垄断 4G LTE 与 3G EV-DO 基带芯片市场的大厂高通(Qualcomm).采用过去的 IP 授权手段.限制其他竞争对手介入市场的手法.遭到包括苹果(Apple) 等厂商反弹提出诉讼后.其竞...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

IDM厂积极登陆晶圆代工版图变动三星优势胜GF

整合元件厂(IDM)走向轻资产化.扩大释出委外订单已是既定趋势.然值得注意的是.IDM厂近年来积极布局大陆等亚太地区.从一开始设立销售据点.近来也加强在地化采购.在当地晶圆厂就地生产.台积电松江厂.联电投资的...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

IBM.GF.三星.意法实现28nm代工同步

IBM.GlobalFoundries.三星电子.意法半导体四家行业巨头今天联合宣布.他们将合作实现半导体制造工厂的同步.共同使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片.据了解.这种同步模式将确保客户的芯片设计能...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

HiDM(德淮)引领旗舰级[微光快拍"体验下沉13MP主流手机

2017年以来.三星旗舰机S8系列.VIVO旗舰机Xplay6.X20等众多旗舰型手机开始流行Dual Pixel相位对焦功能 .提升暗态环境下的对焦速度.由于大幅改善了用户直接体验而广受好评.今天.HiDM在全面获得了ON Semi的手机C...

半导体生产

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三星
HiDM

发布时间：2020-05-26

2017年全球十大半导体厂排名:三星首次登顶

IHS Markit研究指出.2017年全球半导体市场营收达到4291亿美元.与2016年相较成长了21.7%.年成长率创下近14年新高. 而三星也借着53.6%的年成长率.取代蝉连25年的英特尔成为2017年全球最大半导体厂商.下面就随嵌...

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三星
NAND

发布时间：2020-05-26

2017年前三季度全球OLED显示屏出货量排名

作为一种新型的屏幕类型.OLED可以自发光.可视角度更大.色彩更丰富.节能显著.可柔性弯曲等优点.苹果旗舰智能手机iPhone X采用OLED显示屏.进一步带动柔性屏幕市场需求.全球柔性OLED显示屏的出货量一直在不断的...

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OLED
三星

发布时间：2020-05-26

2015工艺升级:三星14nm对战台积电16nm

目前手机处理器的发展已经到了一个不上不下的关口.ARM的Cortex-A53.Cortex-A57均已经不算新架构.也有相关产品在售.架构没有革新的情况下.加大性能的代价就是功耗提升.除了工艺升级之外.笔者已经想不到有什么...

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发布时间：2020-05-26

2017 Q3全球OLED屏出货量排名:三星.LG电子.和辉光电

近日IHS Markit已经公布了今年三季度OLED显示屏出货量排名.报告显示在第三季度市场规模达到30.4亿美元.其中三星.LG电子.和辉光电名列前茅.作为一种新型的屏幕类型.OLED可以自发光.可视角度更大.色彩更丰富....

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LG电子

发布时间：2020-05-26

2013AP下跌近半,三星2014力挽颓势

产业观察家指出.南韩科技巨擘三星电子为扭转在行动系统晶片市场落后的颓势.可能推出支援最新智慧手机网路的新晶片. 市场研究机构Strategy Analytics的数据显示.去年三星在应用处理器市场的占有率为6.3%.几乎...

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三星
AP

发布时间：2020-05-26

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